Podstatný je způsob, jakým má být těchto výsledků dosaženo. HBM by už nebyly klasickými moduly, které jsou přichycené na PCB grafické karty, ale lišily by se jak konstrukcí, tak připojením k systému. Samotné křemíkové moduly by byly sendvičované na sobě a propojené technologií TSV (through silicon vias, spoji skrze křemík) a základna by nenesla BGA rozhraní, ale mikrospoje pro připojení k substrátu.

To již mluvíme o další související technologii - interposer, (křemíkové) destičce, na které by byl umístěn jak samotný grafický čip, tak jeho paměti - právě díky němu je možné realizovat velmi široké datové cesty (sběrnice), kterých při použití kombinace klasického substrátu a PCB není možné dosáhnout - pak totiž spoje a kontakty (pads) musejí být mnohonásobně větší, takže se jich vyšší množství na obvod křemíkové části GPU nevejde, nemluvě o tom, jaké nároky by to kladlo na konstrukci a počet vrstev PCB.

Naťukli jsme, že mezi současnými DDR3 a GDDR5 je poměrně výrazná výkonnostní propast. Ta je dána (jak jsme rozebírali minule) výrobními náklady modulů GDDR3 a GDDR4, které jsou vyšší než u rychlejší GDDR5, pročež se je nevyplatí vyrábět. Nasazení HBM by tento rozdíl ještě umocnilo, takže Hynix myslel i na řešení pro mainstream.

V mainstreamu, který je výrazně citlivější na cenu, se koncepce HBM zpočátku nevyplatí. Pro střední proud počítá Hynix s nasazením GDDR5M. Ty jsou o něco jednodušší, pomalejší a levnější verzí stávajících GDDR5, která by končila kolem 4 Gb/s (asi 2/3 potenciálu nejrychlejších stávajících GDDR5).

S ohledem na tyto informace vyvstává otázka, zda má ve vztahu k HBM smysl mluvit o GDDR6, když jejich podstatou nebude koncept DDR, jak ho známe dosud, ale jakási nadstavba (vlastně i doslova) spočívající ve „štosování“ modulů na sebe.

Můžeme prakticky s jistotou říct, že budoucnost grafických pamětí patří technologii HBM. Co ale jistojistě říct nejde, je že HBM = GDDR6. I z toho důvodu se objevují spekulace, že GDDR6 ≠ HBM a že GDDR6 možná existovat budou, ale půjde jen o něco na způsob vylepšených GDDR5 s poměrně krátkodobou životností - zkrátka jen na překlenutí doby, po kterou už stávající GDDR5 nebudou stačit, ale kdy výroba HBM ještě nepoběží. To by nakonec znamenalo, že informace serveru VR-Zone o nových pamětech, které spoluvyvíjí AMD a jejichž koncept by nás měl provázet po dlouhá léta, se ve skutečnosti netýkaly GDDR6, ale technologie HBM.

• GDDR6 paměti dostávají konkrétnější podobu
• AMD s Amkor pracují na grafickém čipu budoucnosti