Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Silicon interposer

Server SemiAccurate přišel se zdánlivě senzační zprávou, podle níž měl možnost vidět prototyp grafického čipu, který se netýká blízké budoucnosti (tedy žádný Radeon HD 7000). Více prý nesmí prozradit. Ačkoli se SemiAccurate ohání exkluzivitou a snaží se tvářit tajemně jako hrad v Karpatech, máme pro vás více informací... a lepší obrázek navrch :-)
AMD Akmor prototyp čipu

Kapitoly článků

1.  Úvod a TSV
2.  Silicon interposer

Další důležitý krok, který s TSV úzce souvisí, je tzv. silicon interposer, česky nehezky „křemíkový mezikus“. Abychom pochopili jeho význam, podíváme se na nějaký příklad. Máme low-endový grafický čip, na který se běžně vejde pouze 128bit sběrnice a pomocí TSV chceme implementovat širší sběrnici - 256bit. Třeba kvůli tomu, aby byla datová propustnost o něco vyšší a zároveň abychom mohli použít o něco pomalejší (levnější a méně žravé) paměti. Takový přístup je vítaný především v mobilním segmentu a u herních konzolí. Jenže tím vyvstává další komplikace. Jedním z hlavních faktorů, které ovlivňují spotřebu čipu, je totiž datová šířka samotného vstupně / výstupního rozhraní. Zkrátka čím více spojů z čipu vede do PCB, tím vyšší je celková spotřeba. Takže co bychom ušetřili úspornými pamětmi, bychom z nemalé části vyplýtvali širší sběrnicí.

AMD Akmor prototyp čipu
zelená vrstva - kuprexit (běžná část)
zlatohnědá vrstva - silicon interposer spojující GPU a paměti
šedý čtvereček - samotné GPU
obdélníčky (v kroužku) - speciální paměťové moduly

A právě tady přichází na pomoc silicon interposer. To je vrstva křemíku, která neobsahuje logické obvody (nebo jen minimum) vyrobená na nějaké starším (tzn. levném) výrobním procesu. Křemíkový interposer je umístěný na kuprexitovou destičku a až na interposer se osadí samotné GPU a další potřebné obvody - v našem případě speciální paměťové moduly. GPU s paměťmi je tedy propojeno přímo skrze křemík, z balení čipu vycházejí pouze energeticky nenáročné spoje potřebné pro pomalé sběrnice (např. PCIe, výstupy na monitor a podobně). Výsledkem je velmi výrazná úspora energie kombinovaná ještě s možností implementace výrazně širší paměťové sběrnice.

Zdroje: 
Kapitoly článků
1.  Úvod a TSV
2.  Silicon interposer

Diskuse ke článku AMD s Amkor pracují na grafickém čipu budoucnosti

Čtvrtek, 3 Listopad 2011 - 16:21 | MACHINA | asi chtěl říct, že než APU, tak si máš sehnat...
Středa, 2 Listopad 2011 - 18:53 | webwalker | Nevím, nevím, co bys tam pak programoval a jak by...
Středa, 2 Listopad 2011 - 16:01 | Lukáš Kohout | chapeme to oba stejne ale kazdy o tom mele jinak...
Středa, 2 Listopad 2011 - 13:29 | terrorist | to asi nema smysl rozebirat. podle me to uz...
Středa, 2 Listopad 2011 - 12:51 | no-X | Cayman s 512bit sběrnicí by neměl smysl, protože...
Středa, 2 Listopad 2011 - 12:27 | Lukáš Kohout | a to někdo popřel? ja vím že je současti bloku...
Středa, 2 Listopad 2011 - 12:08 | del42sa | jirko ty o tom mluvis jako by sama sbernice byla...
Středa, 2 Listopad 2011 - 12:06 | terrorist | ja ani nerikam, ze vyuziva grafiku. ale je...
Středa, 2 Listopad 2011 - 11:11 | no-X | Jenže náklady na PCB nejdou na hlavu AMD ani...
Středa, 2 Listopad 2011 - 11:06 | Lukáš Kohout | nevim kdo netuší která bije ale... "Quick...

Zobrazit diskusi