Další důležitý krok, který s TSV úzce souvisí, je tzv. silicon interposer, česky nehezky „křemíkový mezikus“. Abychom pochopili jeho význam, podíváme se na nějaký příklad. Máme low-endový grafický čip, na který se běžně vejde pouze 128bit sběrnice a pomocí TSV chceme implementovat širší sběrnici - 256bit. Třeba kvůli tomu, aby byla datová propustnost o něco vyšší a zároveň abychom mohli použít o něco pomalejší (levnější a méně žravé) paměti. Takový přístup je vítaný především v mobilním segmentu a u herních konzolí. Jenže tím vyvstává další komplikace. Jedním z hlavních faktorů, které ovlivňují spotřebu čipu, je totiž datová šířka samotného vstupně / výstupního rozhraní. Zkrátka čím více spojů z čipu vede do PCB, tím vyšší je celková spotřeba. Takže co bychom ušetřili úspornými pamětmi, bychom z nemalé části vyplýtvali širší sběrnicí.

zelená vrstva - kuprexit (běžná část)
zlatohnědá vrstva - silicon interposer spojující GPU a paměti
šedý čtvereček - samotné GPU
obdélníčky (v kroužku) - speciální paměťové moduly

A právě tady přichází na pomoc silicon interposer. To je vrstva křemíku, která neobsahuje logické obvody (nebo jen minimum) vyrobená na nějaké starším (tzn. levném) výrobním procesu. Křemíkový interposer je umístěný na kuprexitovou destičku a až na interposer se osadí samotné GPU a další potřebné obvody - v našem případě speciální paměťové moduly. GPU s paměťmi je tedy propojeno přímo skrze křemík, z balení čipu vycházejí pouze energeticky nenáročné spoje potřebné pro pomalé sběrnice (např. PCIe, výstupy na monitor a podobně). Výsledkem je velmi výrazná úspora energie kombinovaná ještě s možností implementace výrazně širší paměťové sběrnice.