Nástup 300mm waferů (po 200mm éře) přinesl významné zvýšení výrobních kapacit a zajištění dostupných cen polovodičových součástek. Úplný start proběhl zhruba na přelomu let 2000 a 2001 se 130nm procesem TSMC, ale významněji se na procentu výrobních kapacit začaly 300mm oplatky podílet až později.

Zhruba o dekádu později, kolem roku 2010, se začalo mluvit o 450mm waferech. Na ty by se vešel více než dvojnásobek čipů oproti 300mm, takže měly potenciál k podobné revoluci, jakou přinesly 300mm. Konkrétní projekty a tisková prohlášení vydávali výrobci zejména kolem roku 2012 a nástup technologie se předběžně očekával v letech 2016 až 2017.

Poté začaly přicházet různé zprávy počínaje informacemi o technologických potížích a konče vysvětlováním strategií upřednostňujících investice do nových procesů před investicemi do vývoje linek na výrobu 450mm waferů. Vše vyznělo do ztracena a v podstatě pět let poté, co měly velké wafery vstoupit do velkokapacitní sériové výroby, po nich není ani vidu, ani slechu.

Situaci vysvětlil Chiang Shang-Yi, jeden z tehdejších provozních ředitelů TSMC, který nechal dát technologii k ledu. Situace se měla tak, že ačkoli v 450mm waferech viděli jisté výhody všichni výrobci, jejich největším propagátorem byl Intel. Jenže ani Intel si nebyl jistý tím, že by sám dokázal technologii dostat do stavu použitelného k sériové výrobě, takže založil Global 450mm Consortium (G450C), jehož členy se dále staly značky jako TSMC, Samsung, IBM a GlobalFoundries.

Projekce Intelu očekávala, že rozběhnutí továrny na 450mm wafery bude minimálně 2× dražší
oproti továrně pracující s 300mm wafery a 10× draží oproti továrně na 200mm wafery

Právě TSMC si však postupně začala uvědomovat jednu zásadní věc. Mluvíme-li o éře období 2007-2008, kdy se plány začaly formovat, nebyla TSMC zdaleka tak významnou a velkou firmou, jako je dnes. Intel i Samsung byly podstatně větší, s mnohem větším finančním, technologickým i personálním zázemím. TSMC byla konkurenčně i technologicky blíže spíš UMC nebo SMIC. Shang-Yi si uvědomil, že by přechod na novou technologii - podobně jako nástup 300mm waferů znamenal odstranění menších konkurentů, kteří technologii nezvládli finančně, technologicky nebo personálně - tak nástup 450mm waferů nemusí zvládnout ani významnější firmy stojící o příčku pod tehdejší technologickou špičkou. Právě v takové pozici byla TSMC. 450mm wafery a jejich propagaci Intelem tak začal Shang-Y vnímat spíš jako nástroj Intelu k proředění konkurence. Ostatní firmy by se vlastními silami a financemi podílely na vývoji technologie, jíž chce nasadit Intel, ale samy by nemusely zvládnout její nasazení ve vlastních továrnách.

Shang-Yi svůj pohled předložil tehdejšímu šéfovi TSMC, Morrisi Changovi, který se s jeho stanoviskem ztotožnil. Zbývala už jen formální záminka, proč TSMC z plánu couvá (tou se stalo upřednostnění vývoje moderních procesů před vývojem větších waferů) a následkem bylo vycouvání dalších značek a nakonec i Intelu, který sám na vlastní pěst nechtěl přechod na 450mm wafery riskovat. Toto se odehrálo na SEMICON West semiconductor conference roku 2013. Proto přišlo i poslední oficiální vyjádření Intelu o plánech s 450mm wafery právě na začátku roku 2013 a dále o nich nebylo skoro slyšet.

Prakticky po deseti letech od jejich pohřbení by ale nebylo divu, pokud by se například TSMC (která je ve zcela jiné pozici než před 10 lety) rozhodla plány resuscitovat. Otázkou však je, zda to při své současné pozici má vlastně zapotřebí.