Už jsme trochu naťukli, jaká pozitiva mohou nové technologie přinést, takže vám je asi jasné, že pro AMD bude klíčové je implementovat tam, kde se popsané výhody mohou nějak projevit. V podstatě existují tři potenciální okruhy:

• GPU pro herní konzole
• mobilní GPU
• Fusion

Herní konzole

Jistě si pamatujete, že už konzolové GPU ATI Xenos (Xbox 360) vycházelo z neortodoxního konceptu EDRAM paměti integrující část funkcí, které v běžných grafických čipech zastávají ROPs. Operace náročné na přenos velkého objemu dat tedy probíhaly v rámci křemíku, což snižovalo energetické nároky, umožňovalo rychlejší komunikaci a použití levnějších externích pamětí, které z pohledu grafického čipu sloužily jen jako sklad textur.

ATI Xenos (Xbox 360): EDRAM + GPU

Koncept společnosti Amkor je částečně podobný, ale v mnohém se liší. V první řadě je flexibilnější. A to z hlediska dostupnosti komponent (vhodnou EDRAM uměl vyrábět pouze NEC) i využitelnosti (kapacita drahé EDRAM byla zvolena v závislosti na konkrétním výstupním rozlišení herní konzole). Křemíkový interposer si může AMD snadno vyrobit sama (respektive u GlobalFoundries), rovněž výběr výrobce pamětí by měl být volnější, navíc tento přístup dává výrobci prostor vytvořit si návrh příslušných modulů od A do Z a vyhnout se řadě standardů, licencí a podobně. Nakonec je tu i celá řada možností - paměti mohou být koncepčně podobné současným, ale rovněž je tu prostor pro odvážnější experimenty. Paměť by mohla být koncipována například jako cache nižší úrovně, ale s plnou (několika-gigabytovou) kapacitou, nebo jako klasická cache. Tomu by samozřejmě musel odpovídat i design řadiče.

Právě maketa čipu vyobrazená v úvodu článku se jeví jako grafický čip některé z chystaných herních konzolí. V roadmapě společnosti Amkor je takový produkt zakreslen na konec roku 2013.

Mobilní GPU

MXM modul mobilního Radeonu HD 6800

Pro mobilní grafické čipy je spotřeba primárním hlediskem jejich úspěchu, a tak by AMD mohlo výhody nové technologie v budoucnu využít i zde. Paměti by pak nebyly osazené na MXM modulu jako dosud, ale vznikl by podobný MCM (multi-chip module), jakou je maketa konzolového čipu. Zatím se ale nedá ani odhadovat, zda by takové řešení bylo pro mobilní segment finančně únosné. Na jednu stranu by mohly odpadnout náklady na výrobu PCB samotného MXM modulu, rovněž prodejní cena by díky nižší spotřebě a lepšímu výkonu mohla být vyšší, na druhou stranu by výrobní náklady zvyšoval křemíkový interposer a složitější pouzdro.

Fusion

Amkor ve své prezentaci zobrazuje i ukázku čipu Fusion, který by neintegroval čipy vedle sebe (side by side stacking), jako na obrázku konzolového prototypu, ale nad sebe (vertical stacking):

Konkrétně jde opět o propojení s paměťmi. Právě datová propustnost paměťového rozhraní je primárním limitem grafického výkonu současných APU. Jde ale stále o zhruba dva roky vzdálenou budoucnost, a tak je možné, že ještě ani AMD nemá definitivně naplánováno, kterých segmentů by se měly změny týkat.

Na závěr jsme si nechali oficiální roadmapu:

To zajímavější nás čeká teprve koncem roku 2013 (právě rok 2013 bývá zmiňován s herní konzoli Microsoft Xbox 720). První zařízení, která křemíkový interposer začnou využívat, by se sice měla objevit již v polovině příštího roku, ale nebudou se ještě týkat propojení GPU (či APU) s paměťovým systémem.

Nakonec perlička - MCM modul grafického čipu s vertikálně integrovanou pamětí není novinka, již roku 1999 s tímto konceptem experimentovala společnost 3Dfx a výsledkem bylo 10 prototypů níže vyobrazené Voodoo 3 MCM. Všimněte si, že spoje v PCB vedou pouze k výstupu na monitor, modulu s BIOSem a AGP sběrnici.