Zvědavost nám nedala a tak jsme nakonec velkou Vanessu přeřízli, abychom lépe viděli tloušťku stěn heatpipy. Uřízli jsme „jedno žebro“, což by mělo stačit k prozkoumání vnitřní struktury této velké „heatroury“. Po vysypání pilin jsem do velké Vanessy strčil prst. Musím konstatovat, že nějaká zbytková vlhkost tam skutečně byla (ale no tak, dost těch vedlejších asociací ;-).

Detail průřezu rourou ukazuje zajímavé věci. Sice to pilka trošku „rozmazala“, ale přeci jen jsou vidět základní vrstvy. Vnější plášť stříbrné barvy patří samozřejmě k hliníkovému žebrování. Pod ním už je měděná vrstva tvořící samotnou rouru a uvnitř je o něco tenčí vrstva čehosi, co bych si dovolil nazvat „měděnou drtí“.

Detailně to ukazuje tento obrázek. Má to svou logiku. Stejně jako jsme před rokem v malé heatpipě od chlazení čipsetu nalezli na vnitřní stěně vroubky, které zvětšují plochu vnitřní stěny a pomáhají kapalině vzlínat, i zde je podobná vrstva, jen je tvořena malými měděnými zrníčky (připomíná to „měděné müsli“). Tato vrstva se relativně snadno drobí, když do ní píchnete něčím tvrdším, ovšem v neporušené heatpipě, kde na ni působí nanejvýš teplo a kapalina, zůstává vcelku. Skrze tuto vrstvou pak kapalina vzlíná, takže se snadno přesunuje z jedné strany heatpipy na druhou (řekněme, že po zahřátí se vypaří, čímž zároveň chladí, a na druhé straně kondenzuje a skrze toto „měděné müsli“ se vrací zpět ke zdroji tepla).

Funguje to zjevně velice dobře, neb po narušení této komory, kdy došlo k vypaření téměř veškeré kapaliny, se stala heatroura zcela neúčinnou. V podstatě se z toho stal jen zanedbatelný kousek mědi, který nemá šanci sám o sobě procesor uchladit.

Pohled do dna heatpipy „velké Vanessy“