Lisa Su: Problematická dostupnost hardwaru se začne lepšit příští léto
Podle CEO AMD nás čekají ještě zhruba tři problematické kvartály. Poté se z důvodu rapidně rostoucích výrobních kapacit začne situace zlepšovat. 5nm generace by tak mohla být dobře dostupná…
S dostupností hardwaru je to (od výrazného zhoršení situace loni na podzim) všelijaké. Větší či menší problémy mají všichni výrobci a obzvlášť je situace cítit na trhu grafických karet a v poslední době i v segmentu serverů. Zkrátka všude tam, kde na čip padne větší množství křemíku. Lisa Su, CEO AMD, se na toto téma vyjádřila v rozhovoru pro CNBC, kde nastínila určitou naději už v příštím roce, od jehož poloviny by se situace měla zlepšovat:
Vždy jsme procházeli cykly nahoru a dolů, kdy poptávka převyšovala nabídku, případně opačně. Tentokrát je to jiné. Může to trvat tak 18 až 24 měsíců, než rozběhnete novou továrnu, v některých případech i déle. Tyto investice se rozjely zhruba před rokem. --- Lisa Su, CEO AMD |
Su dále uvedla, že obvyklý výkyv pozdvihla pandemie na nevídanou úroveň a že ještě v první polovině příštího roku nebude situace dobrá.
Na téma dostupnosti v souvislosti s limitujícími výrobními kapacitami se minulý týden vyjádřil i Maurits Tichelman z Intelu, který zmínil, že pro jeho společnost je nejvíce omezující nedostatek substrátů a zlepšení datoval rokem 2023. Su je tedy možná o něco (půlrok) optimističtější.
AMD v podstatě do poloviny příštího roku - tedy než se situace zlepší - nechystá vydání žádných klíčových velkých produktů. Ty se připravují na konec roku 2022: Půjde o 5nm procesory architektury Zen 4 a rovněž 5nm grafické čipy s architekturou RDNA 3. Pokud prognóza vyjde, nemuselo by to s jejich dostupností být příliš špatné. Do poloviny příštího roku chystá serverový Zen 3 s V-cache, který je pouze půlgeneračním refreshem (stále na 7nm procesu) a APU Rembrandt s mírně vylepšenou verzí procesorových jader Zen 3 a integrovanou grafikou architektury RDNA 2, která by díky rychlejším pamětem DDR5 mohla přinést výkonnostní posun (teoreticky) až o 50 %. Vzniknout má na 6nm procesu TSMC. Jako obvykle lze očekávat, že mobilní APU bude vydáno někdy po CES (2022) a desktopová verze nejdříve půl roku poté. Zda bude desktopová verze omezená na DDR4 a určená pro stávající (AM4) socket, nebo bude počítat s DDR5 a novým socketem (AM5) zatím není jisté.
Ve druhé polovině příštího roku by AMD měla využívat 7nm, 6nm i 5nm linky TSMC, 12nm+ linky GlobalFoundries a víme, že probíhala určitá jednání se Samsungem - zda k využití jeho kapacit ze strany AMD dojde, zatím není známo. S ohledem na odklady nových procesů Samsungu ale tuto možnost nejspíš AMD bude brát jako poslední možnou instanci a po otevření nových továren TSMC dost možná ani nebude potřeba.
Zdroje:
