Roku 2022 budou produkty AMD podporovat PCIe 5.0, DDR5, LPDDR5 a USB 4.0
Koncem letošního roku představí AMD architekturu Zen 3, jejíž deriváty (většinou chystané na rok 2021) budou posledními produkty pro socket AM4. Pak přijde nová generace a s ní spousta změn…
Podle interních materiálů AMD, ke kterým se dostala redakce čínského webu MyDrivers, se potvrzují očekávání vývoje rozhraní základních desek pro procesory (Ry)Zen a dozvídáme se i něco nového. V roce 2022 má mít AMD na trhu produkty vybavené rozhraními jako PCIe 5.0 (specifikace uzavřená v květnu 2019), DDR5 (Samsung až na pár drobností úspěšně vyvěštil letošní zahájení výroby již v roce 2015), LPDDR5 (o těch mluvil Samsung již na přelomu roku 2017 / 2018, ale konkrétnější byl až v létě 2018) a USB 4.0 (první zmínky pocházejí teprve z loňského jara, ale specifikace byla uzavřena v září).
Načasování na rok 2022 koresponduje s očekáváním generace Zen 4. Podle MyDrivers se alespoň část těchto novinek bude týkat i APU postavených na architektuře Zen 3 (vysloveně o nich hovoří jako o APU Zen 3+), přinejmenším těch mobilních. Na jednu stranu to dává vcelku smysl, na stranu druhou tím vzniká více otázek, než na kolik zpráva odpovídá. Tak například, zda se nové prvky budou týkat pouze mobilních APU, nebo i desktopových. Protože pokud by se měla týkat i desktopových, pak by nejspíš Zen 3 APU již nepasovalo do socketu AM4, ale do nástupce (AM5). Nebo to máme chápat tak, že Zen 3 APU / Cezanne bude kompatibilní se stávajícími rozhraními a krom toho bude ještě Zen 3+ APU s novými? Přinejmenším mobilní Zen 3 APU / Cezanne by totiž mělo mít stejné BGA rozhraní (FP6) jako mobilní Zen 2 APU (Renoir).
Podpora superrychlých LPDDR5 by jistě grafice mobilního Zen 3 APU / Cezanne bodla, lze očekávat citelný výkonnostní posun a rychlejší paměti se přinejmenším vzdají role zatažené ruční brzdy. O rozhraní USB 4.0 se v souvislosti se Zen 4 přímo nemluvilo, ale zprávy z počátku roku naznačily, že se Zen 3 přijde USB 3.2 Gen 2×2 SuperSpeed USB 20Gbps, takže na USB 4.0 logicky zbývá Zen 4. To významně zvýší přenosovou rychlost (na dvojnásobek), ovšem opět zkrátí maximální použitelnou délku kabelů. Uživatelé s vyššími stoly, kteří mají sestavu na zemi, budou mít možná smůlu :-).
V závěru zpráva naznačuje, že Intel bude s DDR5 možná první. Což není až tak překvapivé - mluvilo se o něm v souvislosti s 10nm Xeony Sapphire Rapids (serverová varianta Tiger Lake), které - nepřijde-li odklad - budou nejspíš vydané v roce 2021.
Těšíte se na DDR5?
Zdroje:
