Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

LPDDR5

V únoru Samsung ohlásil tzv. HBM-PIM a nyní plánuje technologii PIM - Processing-In-Memory - rozšířit i do dalších segmentů trhu s pamětmi.
APU Cezanne / Zen 3 je pro Intel patrně tvrdým oříškem, neboť připravuje již de facto třetí refresh čtyřjádrového mobilního procesoru Tiger Lake…
Jedním z plánů AMD pro letošní rok bylo APU Van Gogh, první s RDNA 2 a zároveň bohatou multimediální výbavou. Už dlouho však o něm není slyšet, což má své důvody…
Koncem letošního roku představí AMD architekturu Zen 3, jejíž deriváty (většinou chystané na rok 2021) budou posledními produkty pro socket AM4. Pak přijde nová generace a s ní spousta změn…
Zatímco marně čekáme na nasazení EUV ve světě procesorů a grafických karet, využil Samsung této litografické metody k výrobě pamětí…
Při použití 12GB LPDDR5 modulu od Samsungu, který nabídne datovou propustnost 44 GB/s, si nová generace mobilů nezadá s desktopem…
Třetí generace 10nm-class pamětí neboli 1z-nm znamená rychlejší a větší paměti, což umožní přechod na nový proces blízký 10 nanometrům…
 
JEDEC přiklepl standard LPDDR5, které umožní zvýšit datovou propustnost mobilních pamětí na dvojnásobek…
Zatímco desktop bude ještě nějaký ten pátek vegetovat na DDR4, mobilní zařízení brzy dostanou efektivnější LPDDR5…
Samsung Hbm 2 8 Gb 02
Máme tu rok 2018. GDDR5 už nemají co nabídnout, HBM2 ukázaly, co uměly a tak je čas začít mluvit o něčem novém. Právě toho si je vědom Samsung, který téma nakousl jako první…