Pokud jde o méně než 3nm technologie, má zatím slušné výsledky pouze TSMC. Její 2nm proces dosáhl 80% výtěžnosti, takže spuštění sériové výroby brání spíše cena než technologické problémy Čeká se jen, až bude výtěžnost ještě o málo lepší, aby se vysoké náklady na výrobu waferu rozložily mezi vyšší počet čipů. Intel svůj 20A proces zrušil, 18A odložil. Japonský Rapidus by chtěl 2nm sériovou výrobu začít v roce 2027, ale zatím řeší výtěžnost.

• Japonský Rapidus je přesvědčen, že do 2 let spustí masovou výrobu 2nm čipů

Samsung chtěl velkokapacitní sériovou 2nm výrobu spustit letos, v roce 2025, ale loni v září změnil plány, neboť výtěžnost testovacích čipů dosahovala mezi 10-20 %, což je velmi špatné. Tradičně se o určité formě nasazení procesu dalo uvažovat, pokud výtěžnost dosahovala kolem 60 %, přičemž s rostoucími cenami za wafer je tlak ze strany zákazníků vyšší. Jak ostatně vyplývá z výše zmíněných 80 % u TSMC.

• Samsung má zásadní problém s výtěžností 2nm procesu ^{září 2024}

Situace už však není tragická, Samsungu se podařilo během půl roku dostat z 10-20 % na zhruba 40 %, tedy asi na trojnásobek záříjové hodnoty. Samo o sobě to samozřejmě k nasazení procesu nestačí, ale jde o významný posun za poměrně krátkou dobu. Přinejmenším dává naději, že se proces během jeho éry podaří dostat do stavu, kdy by o něj zákazníci mohli mít zájem (vývoj situace podle dostupných zdrojů sledují především AMD, Apple a Nvidia).

Otázkou zůstává, zda se Samsungu podaří tempo udržet, nebo podle pravidla nízko visícího ovoce (které lze otrhat nejsnáz) tempo vylepšování příliš rychle klesne. Ve stávající situaci, kdy se daří prakticky jen TSMC, by bylo skutečně žádoucí, aby se do hry vrátil alespoň jeden další výrobce, došlo k rozrůznění nabídky a posílení konkurenčního tlaku.