Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Tajemna jako hrad... protoze pod hradem jsou po zuby ozbrojeni Intalaci.
Hrad neni nedobytny ale Intalaci nemaji silne zbrane, tak proto tajemno do doby, nez Intelaky pokropi kulometem :-)
Problém je, že AMD na 5nm údajne niečo má (vrátane RDNA2 na 5nm). A ak bola AMD prvým zákazníkom 5nm TSMC(ten začal vzrábať v apríly/dubnu 2020), tak aj 5nm Zen3 by mohol prísť na trh pred 6.10.2020. (Ak sa všetko vyvinie 100% pozitívne pre AMD a podľa tých neoverených správ, tak by už dnes mail konkurenti sedieť na toalete, lebo v tomto prípade po uvedení ideálnej(pre AMD) série produktov nestihnú na WC dobehnúť)
5. 6. 2020
AMD pravděpodobně chystá vstup do světa mobilních čipů, ukazuje únik od Gizmochina. SoC novinka by se měla jmenovat AMD Ryzen C7, využívat má dvě jádra Cortex-A78 (3 GHz), dvě Cortex-X1 (2,6 GHz) a čtyři Cortex-A55 (2 GHz). Podpora pamětí bude LPDDR5, 5G modem dodá MediaTek, součástí bude i Wi-Fi 6. Zajímavé by mohlo být GPU, kdy AMD začlení vlastní RDNA 2 Mobile se čtyřmi jádry. 5nm výroba se rozjede u TSMC.
https://www.lupa.cz/clanky/chyba-ve-vmware-a-prevzeti-kontroly-nad-serve...
A ešte ani nevime, kltprých 5nm to je (či normál, alebo AMD specific)
TSMC pro AMD vyvíjí 5nm proces na míru
21. 4. 2020
https://diit.cz/clanek/tsmc-pro-amd-vyviji-5nm-proces-na-miru
Kapacity 5nm procesu TSMC jsou plně rozebrané, výroba začne v dubnu
12. 3. 2020
Podle zdrojů tchajwanského webu DigiTimes plánuje TSMC zahájit 5nm výrobu pro prvního zákazníka již příští měsíc, v dubnu. Ze starších informací víme, že další zákazník má zahájit 5nm výrobu u TSMC v červenci. Kompletní 5nm výrobní kapacita TSMC již byla vyčerpaná, takže 7nm ani 5nm kapacity by aktuálně neměly být k dispozici.
https://diit.cz/clanek/kapacity-5nm-procesu-tsmc-jsou-plne-rozebrane
5 nm u TSMC dosáhlo 50% výtěžnosti, první zákazníci budou Apple, HiSilicon a AMD
6. 12. 2019
https://diit.cz/clanek/5-nm-u-tsmc-dosahlo-50-vyteznosti
Návrh Zen 3 byl dokončen, pracuje se na Zen 4
13. 8. 2019
https://diit.cz/clanek/navrh-zen-3-byl-dokoncen-pracuje-se-na-zen-4
výroba u AMD 40 dní
testovanie u AMD 90 dní
OEM partneri maú CPU 30 dní pred uvedenímk tomu overovacia séria 40+90 dníto máme
40+90+40+90+30=290 dní od ukončenia vývoja po udenie
Your starting date is August 13, 2019 so that means that 290 days later would be May 29, 2020.A ak bola potrebná jedna úprava+130dní=420dní
Your starting date is August 13, 2019 so that means that 420 days later would be October 6, 2020.
https://diit.cz/clanek/zen-3-ryzen-4000-pro-desktop-pry-vyjde-v-zari/dis...
A pre uvedenie 6.10.2020 sa výroba Zen3 musela začať najneskôr 29.4.2020
Your starting date is October 6, 2020 so that means that 160 days before would be April 29, 2020.
Taky by Ryzen 4000 mohli vyrábět na 6nm procesu, o kterém se psalo, že je kompatibilní s 7nm EUV. Ale kdo ví...
Připravovat jednu generaci procesorů na dvou různých technologiích je dvojnásobná práce s minimálním ziskem. Nic takového nebude, už proto, že 5 nm proces ještě nějakou dobu nebude ve stavu pro výrobu složitých čipů, jako jsou am64 procesory. První 5 nm čipy budou ARMy.
A vy ste hybernovali?
Už Zen2 je v jenotke výroby menší ako malé ARM. Vďaka čipletom
Zen 2 čiplet je menší než nejmenší 7nm SoC Applu
28. 1. 2019
si zaslouží explicitně zdůraznit, že osmijádrový Zen 2, tedy
Zen 2 čiplet, je při ploše ~78 mm²
menší čip než první 7nm sériově vyráběný čipy vůbec,
Repertoár Applu zahrnuje dva 7nm procesory: Větší
Apple A12X o ploše 122 mm² a
Apple A12 dosahující plochy 83,3 mm². Druhý zmíněný je určen pro iPhony a najdete ho od loňského podzimu v modelech iPhone XS a iPhone XR.
https://diit.cz/clanek/zen-2-ciplet-je-mensi-nez-jadro-iphone-xs
Zen 2 / 7nm EPYC tvoří kombinace 7nm a 14nm čipletů!
7. 11. 2018
1× 14 nm (~434 mm²)
8× 7 nm (~73 mm²)
https://diit.cz/clanek/zen-2-tvori-kombinace-7nm-14nm-cipletu
Čiže to, že 5nm čiplety s 8 ks jadrami Zen3 budú mať okolo 55-60 mm2
A to je na výrobu ľahšie než SoC s ARM-om, kde si môžu dovoliť na ARM vyššiu cenu, lebo pre Early Adopters bude 5nm drahší ako neskôr.
Řekl bych, že vůbec nechápete, na co reagujete. On napsal, že navrhnout jeden čip na dvou procesech je dvojnásobná práce s minimem zisku. A vy melete o nějaké ploše čipu a o skládání čipů v současných procesorech. Vážně nevidíte, že to spolu vůbec nesouvisí? Ona i ta složitost čipu není jen ve velikosti, ale třeba i ve vyladění frekvence na ten určitý proces. Ono je hezké vyrobit ten váš 55-60 mm2 velký čip, ale dostat ho na frekvenci předchozího procesu, nebude zas taková sranda. Už jen proto, že 5nm proces přináší cca 85 % navýšení hustoty, ale jen 30% snížení spotřeby. Ty Applácké čipy pořád běží o nějakých 1,5 GHz níž, tak tam to takový problém nebude.
Hlavní důvod, proč je ale vaše fantazírování fantazírováním, je ten začátek. Nevyplatí se dělat totéž dvakrát, pokaždé na jiném procesu a ještě prakticky ve stejnou dobu.
Meles ty, mele on, melu ja, deda mele mouku, babka zemlela deda, mele maso na klobasy. Ty meles prazdnu slamu. On reaguje na druhu cast prispevku. :)
Zkuste si ten můj příspěvek přečíst ještě jednou. Třeba ho pochopíte.
Mne vadi ked sa pouzivaju slova typu "vůbec nechápete", "melete". Vas koment je z casti spravny, ale ten sposob podania je zbytocne prehnany.
Nie v prípade AMD ktorému OEM tvrdím, že nemôžu brať od neho, pokiaľ ich nie sú schopní zásobovať na 100%, lebo ak zvýšia podiel AMD Intel im ten zvyšok nedodá a odsabptujr zvýšenie podiel AMD, lebo OEM nechce predať menej PC. AMD ide len o rast výrobných kapacít. A tam zisk z dvoch výrobmých technológií obrovský.
S ohledem na množství vlastních CPU, APU a semi-custom řešení pro různé zákazníky je zřejmé, že AMD počítá s návrhy pro všechny zásadní procesy TSMC. I kdyby ne, tak 5nm proces TSMC (N5) je kompatibilní s návrhy pro N7+. Vzhledem k tomu, že původně AMD se Zen 3 na N7+ počítala, takový návrh již má. Rozhodně by tedy návrh pro N5/N5P nebyla dvojnásobná práce, bylo by to skoro bez práce (oproti návrhu pro N7P, který původně v plánu nebyl a vznikl).
a nebo jak všichni víme revoluce se dnes nekonají, každoroční skok o 10 - 15 procent procent jsou v kurzu, ale aspoň něco
tak vzhledem k limitům na které výrobci poslední roky naráží a každý pidi krůček v před jsou desítky miliard nákladů, se není čemu divit :)
jj přesně tak, proto ikdyby byla tady ta možnost tak to amd nevyužije, proč taky, její návrh zlepší ipc a frekvence, takže posun výkonu bude i tak pěkný i na tom 7nm, taky je velká neznámá kapacita 5nm
N5 je kompatibilní s návrhy pro N7+? Nikde nic takového nepíšou. Takže spíše je to jen další z pohádek, kterými tu tak rád krmíte své čtenáře.
Jedinou kompatibilitu návrhů (u moderních procesů) uvádí TSMC u přechodu z N7 na N6.
Co si tak matně pamatuji, tak je to takhle - máme N7, s ním je kompatiblní N7P, který přináší FEOL a MOL vylepšení. N7+ přináší EUV, ale jen pro některé vrstvy. Full EUV následník a kompatibilní s N7 je N6. N5 má používat EUV u většiny vrstev, následovat má N5P s FEOL a MOL vylepšeními, o míře kompatibility s N7/N7+ jsou informace nejasné.
- tak "die shrink" není 2x tolik práce/nákladů ve vztahu k celému vývoji (a historicky vztato se tento přístup používá a očividně jsou scénáře, kdy se vyplatí )
- navíc energeticky nenáročné čipy(LP) s nízkymi takty mají jinou hustotu tranzistorů než HP a porovnávat tyto procesy jen podle velikosti ..hmm :)
- podle čeho soudíš, že se to nemůže vyplatit ? např. jeden čip může být úspornější s vyšší cenou pro jiný segment trhu a druhý s vyšší spotřebou/výkon vyrobený levněji a uspokojit tak část trhu .. moc nevěřím, že u HP bude mezi 7nm a 5nm extra velký rozdíl v parametrech, ale cena bude ze začátku vyšší = méně vhodná pro úplný low-end>> ano hodnotím to subjektivně (pro TMSC ani AMD nepracuji :D )
Co se týče ceny, tak mám dojem, že pro TSMC 7nm to je necelých 10000,- USD za wafer, u 5nm má být cca 12500,-, ale výtěžnost bude nižší.
Kde jsou časy, kdy se platilo 5 000 dolarů za wafer. Ale věřil bych tomu, že tyto ceny budou platné pro risk production a p nějaké době klesnou. A platí, že čím větší množství si odběratel objedná, tím lepší cenu mu TSMC nabídne.
> Připravovat jednu generaci procesorů na dvou různých technologiích je dvojnásobná práce s minimálním ziskem
Az na to, ze v podani AMD "generace" nic moc neznamena. Ne ze by u Intelu teda ano. Chci rict: APU / CPU / HEDT / Server CPU - tyhle vsechny uz AMD vyrabelo jinym procesem (a s jinym navrhem) v ramci jedne "generace". Treba prvni threadrippery meli vylepsene latence L2 oproti desktop ryzenum, prestoze slo o stejnou "generaci".
> výrobu složitých čipů, jako jsou am64 procesory
Od doby kdy presli na chiplety, rekl bych ze nejsou o moc vetsi nez ARMy (pokud vubec).
Možná to bylo myšleno tak, že ARMy běží okolo ~3GHz, což by pro x86 CPUčka bylo málo - a lze předpokládat, že na (ranných formách) 5nm by ty x86 sice asi běžely o dost výš než ARM, ale zato by žraly jak ... (Intel?), takže by to nebylo rozumné. Je lepší počkat na upravené 5nm pro výkonné čipy. Což není jasné, jestli je vůbec teď k dispozici s rozumnou výtěžností atd...
Ja si myslim ze AMD navysi v desktopu (+HEDT) pocet jader na CCX cipletu ze 8 na 10, tim padem si zachova velikost samotnych die na jejich dobre uchlazeni(pri styku s IHS), dale IOD bude vyraben na jiz zavedenych 7nm a o 200MHz stoupnou frekvence(jak Base tak Turbo).
Proc by to AMD pro Zen3 v tomto cyklu delala, kdyz pocinaje prvnim HEDT s 24C az po ten posledni 64C nema v Intelu zadnou konkurenci.
Maximalne uvede novy HEDT se zlepsenym IPC/vykonem a zbytek necha stejne. To znamena misto 2xCCX4 bude 1xCCX8, stejne jako to bude mit desktop a pocty jader zustanou zachovane.
A proc by to naopak nedelala? mit v Epycech 80(10x8) jader je prece lepsi nez aktalni maximum 64, kupci se na to(HPC) najdou a ta jednotna cache to jenom posili, konecne se snizi latence(nebudou putovat data z jedne L3 do druhe).
Ja netvrdim, ze to nemuze udelat, ale prijde mi to dost nepravdepodobne v aktualni situaci. Stalo by je to dodatecne vydaje na vyvoj, ktere zatim maji nizsi prave diky jednotne koncepci a konkurence Intelu je netlaci..AMD je technologicky v poctu jader/socket daleko ve predu. Spis potrebuje minimalizovat nektera slaba mista, ktere soucasne Zen2 maji.
> A proc by to naopak nedelala? mit v Epycech 80(10x8) jader je prece lepsi nez aktalni maximum 64
To sice ano, ale vystrilet munici na polomtrvou konkurenci je nesmysl. Navic ta konkurence, i kdyz se momentalne topi v sr*ckach, ma porad dost penez aby se driv nebo pozdeji z tech sr*cek dostala. Mozna to bude trvat rok dva nebo pet, ale AMD pak bude potrebovat tu munici.
AMD zcela jednoznačně uvedla, že počet jader v čipletu u Zen 3 bude 8. Proč by to neměla být pravda?
Serverovy bude na 7nm, desktop na 7nm nebo na 6nm, kterej je skoro to same. Nevidim v tom zadny problem, navic je ten proces tak podstatnej? Kdyz vime, ze ciplet bude stale na 8 jadrech, takze nejake navysovani jader moc nehrozi.
Bych docela tipnul, ze Zen 3 bude "jen" evoluce Zenu 2 a vetsi revoluce prijde az se Zenem 4, AM5 a DDR5.
AMD’s Zen 3 core is “an entirely new architecture” not a Zen 2 evolution
http://www.pcgamesn.com/amd-zen-3-new-architecture-tick-tock
AMD „ZEN 3“ procesory budou vůbec největší generační skok v rámci RYZEN. Až 20% nárůst IPC!
http://www.ddworld.cz/aktuality/procesory-cpu/amd-zen-3-procesory-budou-...
Jak velky skok to bude nikdo zatim presne nevi.Jsou ruzne protirecici si uniky.
To stejne plati o tom, jak 'nova' ta architektura bude. Zatim vime jen ze sjednoti 2xCCX 4 design do 1xCCX 8 a upravi cache.
No nebude to i tím, že AMD staví s HP a Cray superpočítač El Capitan a bude potřebovat mít odladěné čipy Epyc a 7nm by umožnila významně snížit spotřebu ?
Uvidíme, s čím nakonec vylezou. Nemožné to na těch 5 nm úplně není - asi nejsilnější argument, který zazněl, je větší kapacita výroby - když obsadí 7 nm a 5 nm linky TSMC - což AMD podstatně vadí při dodávkách OEM, jelikož ti jsou vydíraní Intelem. Ale jinak v těch 5nm jak se zdá nejsou žádné podstatné výhody, když počet jader na čiplet zůstává stejný, úspornější je to jen o 30% a frekvence jsou otázkou, stejně jako chlazení.
A dopyt bude rásť, ak je pravda, že Ryzen 3800XT (tp je Zen2+ a Zen musí byt lepší) bude o 35% výkonnejší ako 3800X
https://m.youtube.com/watch?v=9QIqKA4PBa8
K tomu nová chyba v Inteloch zvana Crosstalk
https://www.phoronix.com/scan.php?page=news_item&px=CrossTalk-Buffer-Dat...
https://www.phoronix.com/scan.php?page=article&item=crosstalk-srbds-vuln...
To je ale kostlivec lebo spomalenie je o 97%
RdRand Performance As Bad As ~3% Original Speed With CrossTalk/SRBDS Mitigation
Written by Michael Larabel in Intel on 9 June 2020 at 03:58 PM EDT.
RdRand is now at ~3% the original speed for this hardware random number generator instruction for this Intel Xeon system. With other systems in looking at the RdRand performance, I am seeing similar massive penalties, but fortunately less so for more real-world workloads.
https://www.phoronix.com/scan.php?page=news_item&px=RdRand-3-Percent
Lenže RDRAND ovplyvňuje entropiu , tým kryptigrafické úlohy a tým bezpečnosť na systémoch si serverovými Intel Xeon-mi. AMD chceli mať do konca roku 2020 na servperoch 10% a už má 8% a vďaka tomutibto bude rásť.
AMD vede 89:11 ale podcenilo poptávku.
Úterý, 09 červen 2020
Společnost AMD se pochlubila, že na poli procesorů se jí daří a podílově výrazně roste. Na konci roku dosáhla na 16,9% v OEM a 8% v serverech. To jsou ohromná čísla, vzhledem k tomu, že v roce 2017 mělo AMD jen 8,7% a 1% podílu.
Na serverech by rádo v dohledné době překonalo svůj nejlepší výsledek, tedy 26% podíl z roku 2006.
http://www.ddworld.cz/aktuality/procesory-cpu/amd-vede-89-11-ale-podceni...
AMD: Zen zpětinásobil podíl v serverech, od Zen 2 čekáme ještě víc
18. 6. 2018
Zajímavější je ale tržní podíl, který se za tento první rok (jde o rok od uvedení prvního Epycu; většina modelů i platforem je na trhu mnohem kratší dobu, některé jen po několik měsíců) zvýšila z 0,2 % na 1 %
https://diit.cz/clanek/amd-zpetinasobila-podil-v-serverech
Frekvence bych jako otázku neviděl - vždycky při přechodu na menší proces prostě nejdou tak vysoko a musí se ladit a předělávat návrh, aby to lezlo výš. Zná to jak Intel, tak AMD. Jen si vzpomeňte.
Já vím, z velké části to bude tím, že se na menším procesu přidají další obvody, ale prostě to tak bývá.
Nevím, větší kapacita výroby při využití obou procesů... ano, nějaké bude, ovšem jak moc to AMD pomůže. 7nm proces u TSMC by měl koncem roku dosáhnout cca 10% celkové kapacity TSMC výroby, z toho si AMD u 7nm prozatím šáhne na max. 20%. Kapacita u 5nm je prozatím ve hvězdách, ale pokud se to přirovná k nástupu 7nm, tak to budou jednotky procent a o to by se měli podělit tři zájemci. Osobně si myslím, že AMD v současné situaci nebude riskovat a u procesorů zůstane na 7nm.
Asi to tak bude, a Zen3 bude kompletně na 7 nm. Ovšem pořád je možné, že vše dosud oficiálně řečené se týkalo serverové platformy a na 7 nm bude jen EPYC, stejně tak chiplety budou 8-jádrové na 7 nm jen pro servery. O čipletech pro desktopové procesory nikdo nemluvil, a vrcholně podezřelé je, když z obrázku rozvoje desktopové platformy úplně zmizely poznámky o výrobních procesech. Takže pořád je docela dobře možné, že napřed pro snížení rizik vydají desktopovou řadu Zen2+ s procesory XT na 7 nm (možná na vylepšeném 7 nm procesu, jinak si nelze vysvětlit spekulace o +35% navýšení výkonu, což se mi tedy jeví značně fantaskně) a následně Zen3 pro desktop na 5 nm. Třeba mají čiplety pro 5 nm více jader než 8, kdo ví.
Kapacita se počítá - a i když TSMC dělá kromě 5 nm a 7 nm výroby fůru dalších na starších procesech, jestli 5 nm jedou provozně od dubna 2020, tak to vidět v objemech vyrobených procesorů bude.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.