Asijská analytická společnost Counterpoint se podívala na současnou situaci na trhu výrobních procesů a pokusila se objasnit, co za ní stojí a co jí způsobilo. Pokud jde o nedostatečnost kapacit pro aktuální výrobní procesy, poukazuje analýza na období let 2015-2018, kdy výrobci s ohledem na tehdejší situaci do rozšiřování výrobních kapacit investovali jen podprůměrně a jen ve spojitosti s nasazením nových výrobních procesů.

Counterpoint předpokládá, že v roce 2021 a 2022 zvýší výrobci investice do nových výrobních kapacit, což přináší naději na zlepšení situace. S podobným problémem se ale potýká i segment tzv. zralých výrobních procesů („mature“), tedy 40nm a starších. Přestože i v něm poptávka stále sílí, žádný z výrobců nechystá významnější rozšíření kapacit:

28 % kapacitního podílu v tomto segmentu zaujímá TSMC, na druhém místě je UMC. Někdejší značka, kterou například výrobci grafických čipů využívali jako plán B, když nestačily kapacity u TSMC nebo byla výroba příliš drahá, už trh nových procesů opustila. V roce 2015 slibovala, že „do konce roku“ ukáže 14nm čipy, první však dodala zákazníkům v roce 2017 a od té doby se nijak neposunula a nic víc než (vlastní) 14nm proces nenabízí. Umí ale oslovit zákazníky požadující starší procesy, takže si drží vysoký podíl. Na to, že jde o největšího specialistu na starší procesy, neplánuje letos zvýšit kapacity výroby na 200mm waferech o více než 1-3 %.

Poměrně významným hráčem je čínský SMIC, jehož využitelnost západním světem komplikují sankce USA. Až na třetím místě spočívá Samsung, který lze vnímat jako protipól UMC - soustředí se spíše na novější procesy a na starších si nijak extra nezakládá. Překvapivější je možná pozice GlobalFoundries, která nešla pod 10 nanometrů, ale zároveň nemá nijak extrémní kapacity ani pro 40nm a starší procesy. Její těžiště nyní spočívá ve 12-14-28nm segmentu. Ale těžko říct - víme, jak (ne)dopadly plány s 12-18-22 FD-SOI procesy, na kterých si velmi zakládala.

Pokud bychom měli situaci shrnout, sešlo se několik problémů. Intel se dlouhodobě nedaří převést výrobu pod 14nm proces, což má za následek vyšší vytížení TSMC. GlobalFoundries vzdala vývoj pod-12nm procesů, což má za následek vyšší vytížení TSMC. Dále nezvládla realizovat plány se SOI procesy. SMIC je pro část západního světa nedostupná z důvodu amerických opatření. Čínská HSMC, která měla nabídnout pod-10nm proces, zkrachovala. Výroba veškerého pokročilého hardwaru tak leží na bedrech TSMC, která na to nejsou stavěna.