Takže copak to tu máme? Začneme tím, co bude dnes středem pozornosti, tedy nová platforma postavená na čipsetu Intel P55, v našem případě v podobě desky Intel DP55KG.

Podíváme se na ni trochu podrobněji, protože je to první zástupce této nové platformy, který se nám dostal do rukou. Od pohledu je zřejmé, že platforma oproti dosavadním deskám pro rodinu procesorů Core 2 zchudla, a to zejména po čipsetové stránce. Jistě už víte, že prakticky téměř celý severní můstek se nastěhoval do procesoru, takže tu máme jen jeden čip Intel P55, který je v podstatě můstkem jižním. Jeho chlazení napovídá, že to nebude žádné extra topítko a vystačí si s malým pasivem, realita tuto domněnku potvrzuje. Pojďme se podívat tomuto malému chladiči „pod krovky“:

Pryč jsou zřejmě doby čipsetů v PBGA pouzdrech, tedy takových, kde je samotné jádro zakryté plastem. Jižní můstky řady ICH10 budou zřejmě u Intelu v tomto smyslu jedny z posledních, neboť P55 už má opět jádro nahé (pouzdro FC-BGA). Domácí kutilové obvykle nemívají tento způsob tvorby čipů příliš v lásce, protože hrozí při špatné manipulaci s chladičem odlomení rohů jader, ale to je jaksi jejich problém (kromě toho samotný obvod je vytvořen na spodní straně čipu, takže zpravidla drobné odlámání jader nemá na funkci zásadní vliv, což ovšem nic nemění na skutečnosti, že odlomení rohu je prostě špatně).

Tento čip má konkrétně na starosti rozhraní pro HD Audio, SPI pro BIOS, obsahuje řadiče pro celkem 14 USB portů (zejména dva EHCI, tedy USB 2.0), dále obsahuje PCI Express řadič pro 8 PCIe linek plus jednu další pro gigabitovou síťovku, která je navíc s P55 spojena i přes SM Bus, a konečně také šest 3Gbitových SATA portů. A samozřejmě i PCI, ale o tom už se moc nehovoří.

PCI Express ×16 sloty pro grafiku jsou tedy záležitostí procesoru, poprvé v historii desktopových procesorů vůbec. Intel opět mírně předběhl AMD a kromě paměťového řadiče, který dal v tříkanálové verzi do procesoru už v prvních verzích Core i7, přidal do procesoru také rozhraní používané nejčastěji právě pro grafické karty, tedy 16 PCI Express linek druhé generace. V průběhu recenze se mrkneme na to, zda to má nějaký pozitivní význam, protože realita je taková, že do PCI Express řadiče přistupuje samotná „Core“ část procesoru přes stejné rozhraní jako v případě Core i7 řady 900 a čipsetu Intel X58, kde je PCI Express ×16 stále ještě v čipsetu. Je to rozhraní QPI, které navenek není nijak vidět, ale uvnitř procesoru stále existuje.

Na obrázku desky si můžete všimnout dvou barev pro PCI Express sloty. Rozlišení má svůj význam: modré vedou z procesoru, černé z čipsetu. Sloty, do nichž lze strčit PCI Express ×16 kartu, jsou zde celkem tři, pouze jeden však umí být „plnotučný“, krásně je to vidět na jejich délce. Grafika v „kratším“ slotu vypadá možná trochu nestandardně, ale drží, na předpokládaném konci PCI Express ×16 slotu má standardní uchycení.

Pochopitelně grafika ve druhém PCI Express ×16 slotu poběží vždy jen jako PCI Express ×8. Pokud je osazen tento druhý modrý „kratší“ slot, první bude taktéž jen PCI Express ×8, neboť z procesoru vede všeho všudy jen 16 linek. Můžeme ale předpokládat, že se objeví i desky se dvěma plnotučnými sloty, to v případě, že např. výrobce na všech 16 linek pověsí nějaký PCI Express „rozbočovač“, jako třeba čip nForce 200, případně něco od PLX (MSI dokonce plánuje Big Bang s LucidLogix).

Pojďme se podívat na samotné procesory.

Intel Core i7 870 (ES)

Intel Core i5 750 (ES)

Pochopitelně i náhled zde na webu je v „nadživotní velikosti“, natož velké obrázky. Každopádně si můžeme srovnat velikost i s dalšími procesory v testu: Core i7 „Bloomfield“ (vlevo) a Core 2 Quad „Yorkfield“ (vpravo, uprostřed pak Core i5 „Lynnfield“):

Už na tomto obrázku je vidět, že Core i5 (a nové i7) je procesor co do plošných rozměrů úplně stejně velký jako dosavadní rodina Core 2. Přesto si Intel z nějakého zvláštního důvodu nemohl odpustit jednu neřest, která se podle našeho názoru nemusela přihodit: chladiče na socket LGA775 nepasují na LGA1156 a naopak. Než se na toto podíváme podrobněji, ukážeme si ještě spodky všech tří procesorů:

Oko laika jistě zpozoruje, že kontakty Core 2 (vpravo) jsou v porovnání s oběma „Nehalemy“ výrazně řidší. Vyladěné oko pozorovatele pak zjistí, že nový Core i5/i7 má kontakty ještě o něco hustěji než velký Core i7 vlevo. Budeme-li za 100 % uvažovat rozměr menšího procesoru, pak celá mřížka Core 2 Quad má hustotu 33×30 plošek, Core i5/i7 40×40 plošek a u „velkého“ Core i7 je to 36×36 plošek (přes jeho celou jeho plochu je to však 43×41, protože je samozřejmě větší a není čtvercový jako druhé dva procesory).

Že nebude pasovat chladič pro LGA1366 („velký Nehalem“) na LGA775 (Core 2), to se tak nějak předpokládalo, ale že nepasuje chladič z LGA775 na LGA1156 („malý Nehalem“), je trochu škoda, protože oba procesory jsou stejně velké. Mají sice oba patice trochu jiné konstrukce, zejména co se týče upínání procesoru, ale když se podíváte, kolik místa tomu chybí a kolik místa kolem socketu je, byla to pravděpodobně jen otázka vůle udělat tyto chladiče kompatibilní. Bohužel tomu tak není.

Takto vypadá posazení LGA775 chladiče na LGA1156 socket. Když je jeden úchyt v díře, další už nepasují. A je to o tak malý kousek, že se skutečně musíme zeptat: Proč?

Nebudeme to řešit, protože nám to nepřísluší, ale je dobré říci jednu věc: někteří výrobci budou mít „škvíry“ v nožičkách uchycení chladiče širší a západky v nich budou posuvné, takže je nakonec bude možné napasovat jak na LGA775, tak i LGA1156 sockety. A pak jsou jiní výrobci na druhé straně barikády, tedy základních desek, kteří mají díry v deskách kolem socketu tak, že tam pasují jak LGA1366, tal LGA775 chladiče (víme o ASRocku, který tomu u P55 desek říká „C.C.O. – Combo Cooler Option“).

A když už jsme u té nové patice, podívejme se na krátké video, které ukazuje, jak se vlastně procesor do patice dává. Oko znalého uživatele zajisté zpozoruje, že konstrukce uchycení procesoru je trošku jiná než u LGA775 a LGA1366.