Shrneme-li situaci z hlediska denzity (tedy počtu tranzistorů, které je proces schopný dostat na jednotku plochy), existovaly čtyři subjekty, které plánovaly výrobní proces této kategorie. Nejdéle diskutovaným byl 10nm proces Intelu a dalšími pak 7nm proces TSMC, 7nm proces GlobalFoundries a 7nm proces Samsungu. Nenechte se mýlit odlišnou číslovkou v názvu procesu, už léta jde o bezrozměrnou marketingovou zkratku, která nemusí odpovídat žádnému konkrétnímu rozměru struktur v čipu vyrobeného daným procesem. Číslem jen výrobci dávají najevo, že jde o novější (či lepší) technologii, než byla předchozí (označená vyšším číslem).

Intel vsadil na velký technologický skok a pokusil se s 10nm procesem (oproti 14nm) zvýšit denzitu 2,7×. Tím by se dostal dokonce mírně nad (z tehdejšího pohledu velmi vzdálený) 7nm proces TSMC. Šlo o riskantní krok, neboť již s první generací 14nm výroby nešlo vše tak hladce, jak se očekávalo:

• Ex-pracovník Intelu zveřejnil, co stojí za problémy společnosti

Řešení 14nm potíží spolupomohlo snížení denzity a již druhá generace 10nm procesu zavedla změny, jejichž důsledkem bylo (rovněž) snížení denzity oproti původně plánovaným cílům. Zdá se, že těmto cílům se přiblíží (a v některých ohledech je možné překoná) až třetí generace, na které aktuálně vzniká generace Tiger Lake.

• 3. generace 10nm procesu je čím dál zajímavější, zvládá 2,5× vyšší základní takt

Samsung se také rozhodl pro ambicióznější krok, ale ne až tak extrémní - cílem bylo nabídnout produkt o něco lepší než TSMC. K tomu zvolil cestu EUV litografie. Jedním z jejích základních problémů se ukázala být nedostupnost zdrojů světla dostatečně výkonných na to, aby výroba mohla běžet takovou rychlostí, při které bude finančně rentabilní. Druhý zádrhel tkvěl v pomalejších zlepšování výtěžnosti (není nicméně jasné, zda slabší výtěžnost nějak souvisela s EUV litografií, nebo spíš architekturou výrobního procesu, nebo jeho implementací na straně výroby). Ambicióznější plány nicméně vyústily ve zpoždění, které Samsung připravilo o řadu zakázek.

GlobalFoundries plánovala vlastní 7nm proces (14nm si - s vidinou sdílených zakázek - licencovala u Samsungu), který neměl nejvyšší ambice, ale cílil na rychlejší nasazení na trhu. Nevyužíval EUV. V plánu však bylo pozvolné nasazení EUV litografie u dalších půlgenerací (či pokročilejších variant procesu). Postupně se měl navyšovat počet vrstev, na které se EUV využije. Proslýchá se, že to byl majitel GlobalFoundries, Mubadala, která nařídila seškrtat výdaje, v důsledku čehož byl 7nm proces zrušen (ze společnosti odešel i technologický šéf Gary Patton).

TSMC zvolila (mohli bychom říct) zlatou střední cestu, bez extrémních ambicí, ovšem s podstatným mezigeneračním posunem. Nevsadila na EUV, ale zůstala u klasické imerzní litografie, která je sice nákladnější na masky, ale eliminuje rizika plynoucí z kombinace několika velkých technologických skoků v jedné generaci. EUV začala nasazovat paralelně a byť ne tak rychle, jak bylo v plánu (což se nepodařilo nikomu), tak rozhodně bez škod v podobě ztracených zakázek, neboť díky imerznímu 7nm procesu nabízí stále nejlepší alternativu EUV výroby.

Společnost oficiálně oznámila úspěšné rozběhnutí velkokapacitní sériové 7nm výroby v dubnu 2018. Od té doby, tedy za zhruba 28 měsíců, vyexpedovala 1 miliardu 7nm čipů. To znamená, že za celou 7nm éru expedovala v průměru 36 milionů 7nm čipů měsíčně. Celková plocha expedovaného křemíku podle vyjádření společnosti odpovídá 13 městským blokům na Manhattonu.