Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Ultrabookový Haswell dostane integrovaný čipset

Intel Haswell diagram
Server VR-Zone přišel s porcí novinek, které se týkají mobilní verze procesoru Haswell. 22nm „tock“ bude vůbec první čip optimalizovaný pro segment Ultrabooků více než jen sníženou spotřebou.

VR-Zone nám naservíroval několik informací s notnou porcí omáčky, po jejímž slití zůstanou na talíři následující fakta: Mobilní Haswell bude dostupný ve verzích (podle TDP): 57W, 47W, 37W a 15W. Poslední jmenovaná je určená Ultrabookům a oproti ostatním ponese integrovaný čipset.

To nám přineslo silný pocit déjà vu - příliš silný na to, než aby mohlo jít jen o déjà vu. A skutečně nešlo. VR-Zone se podařilo získat informace, které jsou (shodou okolností?) již dlouho veřejně známé. Opět ale až příliš dlouho, a proto na ně vrzouni (a redakce většiny dalších webů) zapomněli.

Intel Haswell prezentace 2011 Intel Haswell prezentace 2011

Je to již 8 měsíců, co jsme upozornili na uniklé oficiální slajdy o Haswellu, přičemž právě tyto (obzvlášť levý) shrnují všechny podstatné informace, se kterými VR-Zone přišel. Nebudeme tedy opakovat, co už je známo, pouze vás odkážeme na zmíněný článek…

…a navážeme o kousek dál. Když jsme loni psali i Haswellu, nebyly ještě známy detailní informace o Ivy Bridge. Zpětně ale dává smysl tvrzení, že právě Haswell by měl výraznějším způsobem pomoci v rozšiřování Ultrabooků, firemní ultra-thin platformy. Ivy Bridge v tomto směru nepřinesl žádné výraznější zlepšení - šlo spíše o mírnou evoluci. Dosud se totiž procesory pro tento segment prakticky nelišily od klasických mobilních a desktopových - šlo spíše o výběrové kusy s nižšími takty, aby bylo dosaženo nižších TDP limitů. Samozřejmě se lišilo balení - socket nahradilo BGA, aby mohl být snížen profil celého zařízení, ale to bylo vše.

Haswell oproti Sandy Bridge a Ivy Bridge přinese Ultrabookům zásadní konstrukční změnu: Integruje čipset, čímž umožňuje zjednodušit PCB, chlazení a omezit energetické nároky. Po stránce integrace připadají v úvahu dvě možnosti: Sloučení do jednoho kusu křemíku, nebo - spíš - umístění čipsetu na interposer společně s CPU částí. V druhém případě by blok čipsetu mohl snadno nahradit „L4“ cache, externí grafickou paměť, kterou může být Haswell také volitelně doplněn. Starý slajd rovněž uvádí grafické jádro GT3 - co to přesně znamená, jsme rozebírali ve včerejším článku:

Tagy: 
Zdroje: 

Diskuse ke článku Ultrabookový Haswell dostane integrovaný čipset

Žádné komentáře.