Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Úložiště

Tradiční situace, kdy Apple poptává od spousty firem obrovské množství čipů pro výrobu počáteční várky iPhonů, se opakuje i s 8. generací iPhonů.
Další významný nárůst počtu vrstev NAND flash die vstupuje u Samsungu do sériové výroby. Firma se holedbá, že její nové TLC čipy jsou ty vůbec nejrychlejší.
Levných SSD je na trhu jako smetí, ale i zde je každá méně standardní nová konkurence vítána. Plextor pro svoji řadu S3 zvolil zajímavé NAND flash čipy od Hynixu.
NVM Express SSD pro M.2 s PCI Express linkami lze konstruovat i lacině. Patriot to zkouší s řadičem Phison, polovičním počtem linek a TLC čipy.
Nová řada hi-endových SSD od HighPoint dává přenosové rychlosti, před kterými jakékoli PCI Express 3.0 ×4 SSD bledne závistí.
Na trhu jsou první SSD s 3D XPoint čipy, a to i v provedení malých M.2 kartiček. Příští rok se 3D XPoint objeví i v provedení pro DIMM sloty.
Western Digital (který nyní vlastní firmu SanDisk) podal žádost o arbitráž na japonskou Toshibu u Mezinárodního arbitrážního soudu v souvislosti se společnými podniky pro vývoj a výrobu NAND flash...
 
Už pár měsíců dodává Toshiba vzorky partnerům, nyní ukázala nové čipy s 64vrstvami NAND flash die veřejně na Dell EMC World 2017.
Huawei si střihl poměrně slušnou ostudu používáním nejen UFS, ale také pomalých eMMC čipů ve smartphonech P10. Samsung také používá různé varianty, eMMC však ne.
Nová SSD platforma od Micronu cílí na enterprise segment, kde schopnost škálovat SSD úložiště dle potřeby a extrémně vysoké hodnoty IOPS i MB/s hrají klíčovou roli.
Už dříve jsme věděli o chystaných 12TB a 14TB discích, ale až nyní lze alespoň za HGST (Western Digital) říci, že takové disky skutečně dodává na trh.
První spotřebitelské produkty Intelu na poli 3D XPoint modulů si nalezly cestu do balení základních desek MSI pro Skylake / Kaby Lake.
Nepříjemné překvapení vzešlo z analýzy několika různých smartphonů Huawei P10. Podle všeho v nich Huawei používá různé typy NAND flash úložišť, které se diametrálně liší výkonem.
Premier ONE SDXC UHS-II U3 Class 10 jsou nové paměťové karty, které sahají až téměř na strop propustnosti UHS-II rozhraní. ADATA v nich používá 3D MLC čipy.
Velkovýrobce převážně generických SSD uvádí na trh další výkonnou řadu. SX7000 míří do M.2 slotů se čtyřmi PCI Express linkami.