Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

2026

Nový Xbox může být „referenční design“, výrobci si podle něj navrhnou vlastní

30. 5. 2024 | no-X | diskuse(24)
Stejně jako máme referenční a nereferenční grafické karty, by i nadcházející Xbox mohl vzniknout v referenčních a nereferenčních variantách…

Apple navštívil TSMC, rezervuje kapacity 2nm procesu za $18,6 miliardy

22. 5. 2024 | no-X | diskuse(11)
Apple naplánoval neoficiální návštěvu TSMC, na kterou vyslal druhou nejvýše postavenou osobu ve firmě, Jeffa Williamse, aby získal první výrobní kapacity na 2nm procesu…

AMD chystá expanzi na ARM trhy

20. 5. 2024 | no-X | diskuse(150)
Vedení AMD možná usoudilo, že nastal čas vystoupit ze stínu Intelu, ve kterém společnost stojí jakožto výrobce x86 procesorů a vyzkoušet to i na progresivnějších trzích s ARM čipy…

Nvidia Rubin se začne vyrábět koncem roku 2025. 3nm proces, 8× HBM 4

14. 5. 2024 | no-X | diskuse(12)
Generace Nvidia Blackwell je již uvedená, takže o Rubin můžeme mluvit jako o té příští. Spuštění výroby se očekává koncem příštího roku, takže dostupnost můžeme očekávat v roce 2026…

Intel odložil velkokapacitní výrobu na 1,8nm procesu na rok 2026

5. 4. 2024 | no-X | diskuse(19)
1,8nm výroba (Intel 18A), která se letos měla rozběhnout a koncem roku přinést procesory Lunar Lake, se odkládá. Do fáze velkoobjemové výroby se nedostane ani příští rok…

HBM4 přinesou 16 vrstev, 64GB kapacitu a budou vyšší, než se očekávalo

14. 3. 2024 | no-X | diskuse(14)
Paměti HBM4 přinesou propustnost až 2 TB/s, možná i více, ale vypadá to, že na původně zvažované technologie pouzdření už se nasadit nestihnou, v důsledku čehož budou pouzdra vyšší…

Intel: 1nm (10A) proces v roce 2027, výrobu zajistí AI roboti

29. 2. 2024 | no-X | diskuse(32)
Očekávané oficiální ohlášení procesu Intel 10A nakonec dorazilo. Vyplynulo, že ani Intel už nepočítá s výraznými mezigeneračními posuny. Továrny plánuje vybavit AI a roboty…
 

Zen 6 pravděpodobně půjde do socketu AM5

2. 1. 2024 | no-X | diskuse(31)
AMD nepřímo potvrdila, že krom Zen 5 bude se stávajícím socketem AM5 kompatibilní i Zen 6. Znamenalo by to, že AM5 se udrží po tři architektonické generace a zvládne i nárůst počtu jader.

Lunar Lake dorazí v zimě 2024/2025, V-cache od Intelu začátkem roku 2027

8. 11. 2023 | no-X | diskuse(66)
Podle anonymního pracovníka Intelu půjde příprava vzdálenějších procesorů Intelu o něco pomaleji, než ve svých vyjádřeních nastiňoval CEO společnosti Pat Gelsinger…

HBM4 přijdou s 2048bit rozhraním, představeny budou v roce 2025

18. 10. 2023 | no-X | diskuse(8)
Za dva roky dojde k představení pamětí HBM4. Alespoň tak si to zatím plánuje Samsung. Kromě vyšších taktů přinesou dvakrát širší rozhraní, takže lze spekulovat o minimálně 20Gb/s přenosové rychlosti…

Proces Intel 18A a „rentable units“ odloženy, Panther Lake pouze mobilní

9. 10. 2023 | no-X | diskuse(65)
Nepříliš dlouho poté, co jsme se dozvěděli první informace o nové architektuře Panther Lake a jejím spojování jader (rentable units), přicházejí méně pozitivní zvěsti…

Co víme o Zen 6

11. 8. 2023 | no-X | diskuse(74)
Je-li řeč o procesorech Intel Core řady Lunar Lake nebo Intel Xeon řady Diamond Rapids, nebude od věci se podívat do vzdálenější budoucnosti procesorů AMD, které vzniknou na bázi jader Zen 6…

Intel oživil 8+32jádrový Arrow Lake, více využije TSMC. Chystá i Extra Big Cores

5. 6. 2023 | no-X | diskuse(41)
Zdá se, že s rozhodnutím vyrábět procesorovou dlaždici Arrow Lake u TSMC vrátil Intel do hry i maximální konfiguraci s 32 malými jádry. Další generací bude Panther Lake a poté Beast Lake s Extra...

AMD: K rozšíření AI do low-endu by musel být pádný důvod

17. 5. 2023 | no-X | diskuse(61)
Ryzen AI neboli akcelerátor AI postavený na architektuře Xilinxu XDNA, zřejmě v PC segmentu na nějaký čas zůstane doménou high-endových APU. Mobilní low-end ani výkonný desktop s ním zatím nepočítá…

Samsung chystá nadstandardní HBM3P paměti, dosáhnou rekordních 7,2 Gb/s

9. 5. 2023 | no-X | diskuse(2)
Příští rok chce Samsung uvést paměti HBM3P. Jeden takový čip bude dosahovat vyšší datové propustnosti než 7 původních HBM a téměř takové, jako 4 HBM2…