20nm výrobě u TSMC jsme se už věnovali, předmětem tehdy bylo spuštění testovací výroby, k čemuž nemělo dojít dříve než v polovině roku 2013. Nyní společnost oficiálně potvrdila zahájení nízkokapacitní a rizikové výroby (= výroba, kdy na sebe rizika bere objednatel a TSMC neručí prakticky za nic) v roce 2013.

• 20nm výroba odstartuje nejdříve za rok

Způsob, jakým zástupce firmy toto stádium popisuje, nápadně připomíná reálnou (nikoli očekávanou) situaci s 28nm procesem v roce 2011 (tedy loni). Reálně to znamená, že pokud by vše šlo zcela podle plánů a to jak na straně TSMC, tak u objednatelů, mohli bychom první 20nm produkty najít v cenících zase v lednu (2014). Protože však málokdy podobně náročné kroky probíhají bez komplikací (nejen na straně výroby, ale i návrhu - v případe grafických čipů můžeme počítat s návrhy čítajícími kolem 10 miliard tranzistorů), bude vhodnější počítat spíš s jarem 2014.

Dostupnost by ale oproti 28nm procesu mohla být krapet lepší. Ten TSMC připravila ve čtyřech variantách, zatímco 20nm výroba bude jen jedna - proces by měl být navržen tak, aby byl použitelný pro všechny typy zařízení od ultramobilních ULV čipů až po nejnáročnější grafické procesory. Do jaké míry to vyjde, je samozřejmě jedna věc, ale pokud se tak stane, budou všechny linky přístupné výrobě všech zákazníků bez nutnosti přestaveb, které snižují flexibilitu a tím i částečně omezují výrobní kapacity.

Dále k tématu:

• Computex 2012: SSD s 19nm čipy Toshiba a 20nm Intel
• GlobalFoundries vybavuje Fab 8 pro 20nm 3D - TSV výrobu
• 450mm wafery od TSMC přijdou možná kapku později
• Novinky GlobalFoundries: 28nm HPP ARM procesor a 20nm vzorek
• Stavba TSMC Fab 15 je ve třetí fázi určené pro 20 nm výrobu