Uřízli jsme z AMD Llano heatspreader a nahradili pastu šedivku CoolLaboratory Liquid Pro
Kapitoly článků
My jsme samozřejmě sundali tepelný rozvaděč proto, abychom pastu šedivku nahradili jednou z nejlepších „past“, které se dají (nebo možná daly) na trhu sehnat, a zjistili, jaký to bude mít vliv na pracovní teplotu procesoru. Samozřejmě není řeč o ničem jiném než o tekutém kovu CoolLaboratory Liquid Pro, jehož tepelná vodivost by měla být na rozdíl od klasické pasty srovnatelná s přímým připájením.
K tomu je potřeba procesor zcela vyčistit a stejně tak je potřeba vyčistit i heatspreader. Jinak se bude „CoolLaborka“ za všech okolností tvářit jako rtuť tekoucí po betonu. Procesor stačilo vyčistit lepším čistidlem (cosi se dodává i ke CoolLaborce, ale ani jsem to po té době, co ji mám doma, nezkoušel, nejspíš by to bylo již vyšeptalé).
Heatspreader je nejlepší vyčistit „drátěnkou“, která se dodává ke CoolLaboratory Liquid Pro. Zkoušel jsem heatspreader vyčistit různými čistícími kentusy, ale CoolLaborka se na něj nechytala ani pod násilím, prostě nešla rozetřít. Až po drátěnkové terapii šlo na spodku heatspreaderu udělat pěknou tenkou vrstvičku.
Vzpomínám si na jeden obrázek, kde borci z japonského serveru PC Watch zkoušeli něco podobného s Ivy Bridge. „Nanesli“ mezi jádro a tepelný rozvaděč CoolLaborku.
Učebnicová ukázka špatně nanesené CoolLaboratory Liquid Pro (zdroj pc.watch.impress.co.jp)
Tudy ne, přátelé. Té CoolLaborky je tam jak blbých keců v parlamentu a nanesená je teda všelijak, jen ne dobře. Smyslem CoolLaborky je v zásadě nahradit onu chybějící pájku a platí v podstatě totéž, co v případě pasty: čím tenčí vrstva, tím lépe. Tedy do určité míry samozřejmě, nesmí to zase být „jen tak ušpiněné“, protože pak by to nemělo kontakt po celé ploše a teplovodivý materiál by nevyplňoval ty mezery.
CoolLaborku je potřeba nanést na rozdíl od běžné pasty na oba povrchy. Když ji nanesete jen na jeden, udělá to to, co borcům z Japonska: po připlácnutí obou povrchů to vyteče někam mimo. Pokud ovšem nanesete CoolLaborku na oba povrchy, po připlácnutí se to v podstatě „slije“ a teplo to pak vodí po celé styčné ploše.
Není úplně nutné dělat zrcadlově lesklý povrch. Prostředí není bezprašné a nanášení se provádí, čím se dá, většinou něčím chlupatým, např. papírovým kosmetickým ubrouskem, nebo dodávanými vatovými tyčinkami. Drobné nečistoty, které v CoolLaborce po rozetření zůstanou, nejsou na závadu. Samozřejmě čím čistší, tím lepší, ale domnívám se, že řešit v tomto případě ryzí čistotu nanesení je asi jako řešit, jestli ta pasta šedivka odvede z boků křemíkového jádra teplo lépe než vzduch a jaký to má vliv na celkovou teplotu čipu ;-).
Pokud plánujete použít CoolLaborku dlouhodobě, měl bych vás upozornit na to, že časem ten spoj může ztvrdnout, především pokud ho dáváte mezi chladič a heatspreader. Z tekutého kovu se časem stane kov pevný. Pokud s chladičem nebudete hýbat, může vzniknout opravdu ideální tepelný spoj mezi heatspreaderem a chladičem procesoru. Tak ideální, že bude dost obtížné to pak urvat. V neposlední řadě to nepůjde dobře sundat ani z chladiče, ani ze samotného procesoru. I výrobce tohoto tekutého kovu varuje, že bude možná potřeba procesor vyčistit až tak, že původní popisky budou následně nečitelné, což by mohlo vést ke ztrátě záruky na procesor.
Dále pozor na to, že CoolLaboratory Liquid Pro je kov a jako takový vodí dobře nejen teplo, ale i elektrický proud. Už se mi stalo, že jsem jednou zkratoval na podobném hardwaru ty okolní součástky (a i když jsem se to snažil vyčistit, zkrat jsem tam přeci jen nechal). Samozřejmě jsem to pak osadil a spustil. Měl jsem štěstí, pouze to nefungovalo. Po důkladném vyčištění to znovu chodilo. A ano, byla to grafika na tomto videu, kde se mimoto můžete podívat na roztírání CoolLaborky po křemíkovém jádru papírovým kosmetickým ubrouskem.
A asi netřeba zdůrazňovat – anebo raději ano, opakování jest matkou moudrosti: nepoužívat CoolLaborku s hliníkovými chladiči. CoolLaborka je docela slušně rozežírá. Tenčí části (žebrování) se potom dají dobře rozdrolit.