Ač to vypadá dost jasně, výsledek je přeci jen těžké jen tak vyřknout. Jedna věc je jistá: pasta šedivka nevede z jádra na tepelný rozvaděč teplo tak dobře jako pevné připájení. Zhruba jsme si na konkrétním příkladě ukázali, o kolik, pokud budeme uvažovat, že pevné připájení je srovnatelné s aplikací CoolLaboratory Liquid Pro (lze předpokládat, že pevné připájení by určitě nemělo být horší, ovšem že by mělo být zase nějak výrazně lepší, to se též moc věřit nechce).

Nicméně – a tu se dostáváme k ceně – je potřeba říci, že u procesorů, jakými jsou AMD APU, lze použití pasty šedivky do jisté míry omluvit cenou. AMD APU jsou v podstatě levné, nejdražší model A10-6800K vychází na zhruba 33 stovek (plus mínus pár set) a ještě k němu dostanete kupón na hru.

Naproti tomu nejsilnější řada od konkurence (Core i7) začíná na ceně víc jak dvojnásobné a pastu šedivku obsahuje taky. Jasně, nabízí více výkonu, ale sluší se, aby procesoru tak zvučného jména a výkonu, jakým je Core i7 z rodiny Haswell, kazilo jméno použití laciného tepelného pojiva mezi křemíkem a heatspreaderem, bez ohledu na to, že to stačí?

Nakonec si myslím, že nejen skalní přetaktovávači mi dají za pravdu, když řeknu, že je škoda, že skončila éra „nahatých“ procesorů. Jak jsme si ukázali na nejrychlejším kousku pro socket FM1, rozdíl mezi výchozím modelem s pastou šedivkou pod heatspreaderem a, řekněme, chladičem ne horším než „hliněná kostka z boxu“, a tímtéž modelem bez heatspreaderu spojeným se stejným chladičem lepším termopatlivem může udělat rozdíl krásných 10 ℃ v plné zátěži, s lepším chladičem ještě výrazně více.

Kdo by to byl býval řekl, že bez nějaké větší námahy či finanční zátěže bude možné A8-3870K provozovat v zátěži na 36 ℃ a v klidu na teplotě srovnatelné s okolní? ;-).