Jistě víte, že procesory Intel Ivy Bridge a stejně tak Haswell mají křemíkové jádro a tepelný rozvaděč spojené „pastou šedivkou“, zatímco dříve (i u Sandy Bridge) používal Intel v podstatě cosi jako přivaření jádra (připájení) k tepelnému rozvaděči, tzv. „heatspreaderu“. Ono se o tom svého času celkem hodně mluvilo.

• Proč mají procesory Intel Ivy Bridge vyšší teploty? (27. 4. 2012)
• Šedivou pastu najdete i pod heatspreaderem Xeonů E3 V2 (18. 7. 2012)
• Co ukrývá IHS Haswellu? Opět pastu šedivku… (4. 6. 2013)

Už tak moc se nemluví o tom, že procesory AMD mají také pastu šedivku, a to dost dlouho. Něco jsme kdysi zmínili o Trinity, …

• I pod heatspreaderem Trinity najdete teplovodivou pastu (10. 1. 2013)

… avšak pastu má samozřejmě i předchůdce Trinity, jediná generace procesorů určená pro socket FM1, tedy AMD Llano. Jedno takové Llano si dnes rozebereme. Ne slovně. Doslova. Prostě jsem vzal žiletku a uřízl procesoru AMD A8-3870K heatspreader.

Nemůžeme samozřejmě nikomu doporučit, aby toto dělal doma. V první řadě tím ztratíte na procesor záruku, a to tak, že určitě. Těžko vám někdo vezme na reklamaci procesor, který jste rozebrali, protože se vám ho zcela jistě nepodaří dát dohromady tak, aby nebyl tento zásah znát.

Pokud se k tomuto kroku přeci jen rozhodnete, pak vám mohu jen říci, že to není nic moc těžkého. Prostě vezmete žiletku, nejlépe tak, abyste se nepořezali, a zaboříte se do gumové lepicí hmoty, která drží tepelný rozvaděč na substrátu. Jakmile narazíte na nějaký tvrdý odpor, neboříte se dále, protože to jsou součástky pod tepelným rozvaděčem, které jsou docela blízko kraje. Samozřejmě, že je tím můžete poškodit, ale pokud nemáte obě ruce levé, pravděpodobně je nepoškodíte. To se spíš dřív pořežete.

Jakmile jste si jisti, že jste odřezali tepelný rozvaděč po celém obvodu (v jedné části přilepen není), pak stačí vzít něco tvrdšího než žiletku, třeba nůž, strčit ho do toho místa, kde černé pojivo není, a heatspreader opatrně odloupnout (je dobré nepoškodit substrát, přeci jen v něm jsou vodiče ;). Procesorové jádro se pak ukáže v celé své kráse (tedy zatím ještě zanesené od pasty šedivky). Včetně těch překážejících součástek, na které jste při odřezávání pořád naráželi žiletkou ;-). (příznám se, že nevím přesně, co to je, a že je mi to úplně jedno).

Odloupnutí heatspreaderu má vždycky své kouzlo. Nejhorší samozřejmě je, když na vás zlý čaroděj přichystá zradu a jádro k heatspreaderu připájí, protože pak ho nejspíše urvete ze substrátu a můžete to všechno tak akorát vyhodit, procesor je kaput. V našem případě „jsme měli štěstí“, byla tam „pasta šedivka“ ;-).

Kouzlo odloupnutí heatspreaderu, zejména jde-li o odloupnutí úspěšné, spočívá v možnosti pozorování myšlenkových pochodů tvůrců takovéhoto produktu. Např. si začnete říkat, ve které části toho křemíkového jádra je asi grafika, jak je to jádro vlastně velké (na 32nm výrobní proces) a proč ani po očištění nejsou vidět ty krásné barevné obrazce, jaké výrobci procesorů někdy více, někdy méně rádi ukazují v době kolem jejich představení (je to proto, že ty obrazce jsou na druhé straně křemíku, připlácnuté k substrátu – mohli byste je vidět, pokud by výrobce jádro připájel na heatspreader, samozřejmě po očištění, vyleštění a ještě by to nebylo tak hezky barevné ;-).

Samozřejmě je též fantastické pozorovat detailně strukturu rozplácnuté pasty šedivky na heatspreaderu a divit se při tom, že se ten procesor vůbec uchladí. Brzy zjistíte, že nepravidelná struktury povrchu pasty na jádře a na heatspreaderu do sebe pasují, takže to nějakým způsobem na sobě sedělo a bublinky tam nejspíše nebyly, jako je tomu ve vytlačené části pasty, která zůstala na heatspreaderu. Nebo že by…? (těmi úplně tmavými ploškami v dolní polovině jádra si nejsem tak docela jist a moc bych za to nedal, že to byla „hluchá místa“ ;-).

Člověk by si až řekl, že je žádoucí tam té pasty nakydat tak moc, aby se jádro obalilo i ze stran (jak to jen jde) a odvádělo se teplo z co největší možné plochy křemíku, ale takhle to nefunguje. Pro jádro je v podstatě jedno, jestli je ze stran obaleno pastou, nebo vzduchem, v ani jednom případě to teplo z boku neodvede natolik efektivně, aby mělo smysl ten rozdíl vůbec řešit. Smyslem pasty není tak docela dělat prostředníka při předávání tepla z křemíkového jádra do tepelného rozvaděče. Ideální by bylo, kdyby křemíkové jádro sedělo přímo na tepelném rozvaděči a bez výjimky celou plochou se ho dotýkalo. Jenže tak ideálně hladké není ani to lesklé jádro, natož matný heatspreader. Smyslem pasty by tak mělo být vyplnění pouze těch míst, kde se jádro tepelného rozvaděče při přiložení nedotýká. Ona ta pasta totiž až tak dobře teplo nevede, takže čím tenčí vrstva, tím lépe. Jenže toho se při automatické linkové výrobě dosahuje zřejmě dost těžko, takže vrstvička je taková, jaká je.