Připomeňme, že Apple M1 včetně výkonnějších variant vznikal na N5 linkách společnosti TSMC, tedy na základní verzi 5nm procesu (byť patrně nějakým způsobem pro potřeby Applu upravené). V červnu ohlášený Apple M2 přešel na N5P, který umožňuje zhruba o 5 % zvýšit výkon (takty) bez nárůstu spotřeby nebo o 10 % snížit spotřebu bez dopadu na výkon.

• Apple uvádí M2: O 18 % výkonnější CPU, o 35 % rychlejší GPU ^{červen 2022}

Na 3nm generaci, jejíž nasazení se v souvislosti s M2 původně očekávalo, se nakonec také dostane, ale na M2 Pro a M2 Max, jejichž sériová výroba bude spuštěna v září. Půjde o základní N3 proces, který (oproti N5) zvyšuje denzitu o 70 %, jinými slovy při použití stejného návrhu sníží plochu o 42 %. Dále umožňuje zvýšit takty o 10-15 % bez negativního dopadu na spotřebu nebo o 25-30 % snížit spotřebu při zachování taktů. Otázkou ovšem je, zda se reálná denzita bude blížit teoretickým hodnotám, neboť podle nedávné analýzy Angstronomics týkající se 5nm procesu není vůbec snadné se v praxi papírovým hodnotám přiblížit (a u 3nm to jistě lepší nebude).

Z globálního pohledu nicméně 3nm proces TSMC zůstane na hodně dlouhou dobu posledním výrazným krokem v polovodičové výrobě (byť menším než 5nm proces). Ani FinFLEX verze 3nm procesu (N3E) nedosahují denzity základního N3 procesu a to ani v variantě maximálně optimalizované na redukci plochy. Další ~70% navýšení denzity se čeká až s 2nm generací.

• Přelomové FinFLEX od TSMC: Tři způsoby optimalizace tranzistorů v jediném čipu

Možní zákazníci 3nm procesu TSMC

Které další produkty krom Apple M2 Pro/Max budou využívat 3nm proces? Apple A16 to nebude, ten vznikne na některé verzi 4nm procesu TSMC (půlgenerační vylepšení 5nm výroby).

Očekávalo se nasazení na (přinejmenším) mobilní verzi procesorů Intel Meteor Lake, jehož grafická dlaždice měla z 3nm linek TSMC vzejít. Nakonec Intel tento plán vzdal, procesor se odkládá, integrované GPU bude o třetinu seřízlé a vznikne na 5nm procesu.

Hypotetickým uživatelem 3nm je pak Qualcomm, který podle některých zdrojů přechází s nástupem 3nm generace od Samsungu k TSMC. Podle jiných však zadává 3nm výrobu u Samsungu. Je možné, že se jedna z informací týká pouze zkušební výroby vzorků, nebo že zakázky rozdělí a pro některé čipy použije proces TSMC, pro jiné Samsungu.

Dále se nasazení 3nm procesu očekávalo u procesorů AMD využívajících architekturu Zen 5. Podle některých spekulací, které se objevily v souvislosti se zprávami o neupřesněných potížích 3nm procesu TSMC v prvním pololetí, měla AMD přinejmenším uvažovat, že by velké procesory přesunula na 4nm proces a na 3nm linkách by zůstala pouze APU. Vzhledem k tomu, že AMD potvrdila vydání Zen 5 až v roce 2024, však nelze vyloučit, že u 3nm procesu zůstane. Může však záležet i na tom, kdy Apple přejde na 2nm výrobu, což uvolní 3nm kapacity dalším zákazníkům (v tomto kontextu AMD).