450mm wafery

V těchto dnech Intel předvedl první fully-patterned křemíkový plát (nebo chcete-li desku či wafer, my tomu v redakci říkáme familierně wafle). Šlo čistě o demonstraci pro blízké partnery v oboru, neprovázelo ji žádné bombastické ohlášení. Intel pouze ukázal, jak pokročil ve vývoji technologie pro „nanášení“ čipů na takto velké wafery, nicméně se poprvé na veřejnosti objevil wafer těchto rozměrů, na kterém bylo konečně něco naneseno. Prezentace proběhla na SEMI Industry Strategy Symposium (ISS) a Intel na této technologii spolupracuje s řadou dalších partnerů (dodavatelů) jako Sumco, Dainippon Printing či Molecular Imprints.

Bob Bruck (šéf divize Technology Manufacturing Engineering) a Mario Abravanel (Fab Capital Equipment Development Group).

Po této první wafli bude následovat období, během kterého bude vyrobena série dalších testovacích kusů, které posléze využijí partneři Intelu k vývoji nástrojů a přístrojů potřebných pro další výrobu čipů na 450mm waferech. Intel v tuto chvíli predikuje, že výrobu mikroprocesorů, SoC a dalších čipů bude moci na 450mm waferech rozeběhnout někdy počínaje rokem 2015 a dále.

14nm technologie

Co je v časové ose Intelu posazeno o hodně dříve a co berme jako potvrzení dřívějších informací a stejně tak samotného TICK-TOCK vývojového cyklu, je rozjetí výroby 14nm technologií. Celkem tři továrny Intelu ji spustí ještě letos a první procesory takto vyráběné - 14nm TICK „Broadwell“ - se objeví příští rok. Výroba samozřejmě probíhá na 300mm waferech.

Ještě letos bychom se přitom měli dočkat Brodawellů typu engineering sample, tedy mezi sběrateli posléze ceněných prvních čipů s označením ES, které jsou jednou z posledních fází vývoje čipů na nové technologii.

14nm výroba začne v továrnách D1X (Oregon, USA), Fab 42 (Arizona, USA) a Fab 24 (Irsko). Než vás ale „propustíme“ ke čtení dalších článků na DIIT, připomeňme si jeden náš obsáhlý, rozebírající jak Intel ke 14nm procesu došel:

• Zázraky Intelu: 14nm proces z 16nm přes noc