Lisa Su potvrdila výrobu na 3nm procesu Samsungu
CEO AMD, Lisa Su, navštívila Belgii, kde se konala konference ITF World 2024 pořádaná imecem. Při této příležitosti potvrdila využití 3nm GAA procesu Samsungu k velkokapacitní výrobě čipů nové generace. Od tohoto procesu očekává zvýšení efektivity a výkonu, což má v kombinaci s novými technologiemi pouzdření a spojů zajistit cenovou a energetickou efektivitu nových produktů společnosti.
O těsnější spolupráci obou firem se mluví již delší dobu a konkrétně o využití polovodičové výroby se objevily určité zprávy loni v listopadu. Týkat se měly výroby některých produktů s jádry Zen 5c na 4nm procesu Samsungu. V tuto chvíli není známo, zda se AMD rozhodla namísto 4nm procesu využití 3nm, nebo pro různé produkty využije oba. Plány s 3nm procesem nicméně nejsou velkým překvapením - Samsung ztratil některé zákazníky, takže je motivován k výhodným nabídkám, aby získal nové. Pro Samsung je získání AMD i reklamou, neboť pokud je proces dostačující na její produkty, vysílá to jasný signál dalším potenciálním zákazníkům.
(AMD)
Zatím není jasné, které konkrétní produkty 3nm proces Samsungu využijí, ani zda již jejich výroba běží, nebo se teprve chystá. V tomto směru bychom se mohli dozvědět více na Computexu, kde zřejmě některé chystané novinky AMD naťukne.
3nm proces Samsungu je vůbec první komerčně dostupná výrobní technologie využívající GAA (Gate All-Around) / MCBFET tranzistory. Ohlášena byla v roce 2019, původně však společnost plánovala nasadit GAA již na 4nm procesu, což však vzdala. Zprvu se řešily problémy s výrobou a výtěžností, které však podobné pilotní projekty často provázejí. Loni v červenci byly vyexpedovány první komerční čipy, takže již utekl více než rok od zahájení výroby.
3nm proces Samsungu nemusí být parametrově lepší než 3nm proces TSMC, velmi pravděpodobně však bude výhodnější a prakticky jistě nabídne lepší parametry než 4nm proces TSMC, který většina z výrobců vnímá jako poslední cenově výhodný proces TSMC (aktuálně AMD, Nvidia i většina ARM výrobců využívá 4nm výrobu, byť již TSMC nabízí i 3nm proces).