Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Potíže Intelu pokročily, 7 nm odloženo, chystá se outsourcing a CEO prý končí

Technologické problémy společnosti Intel se prohlubují, výtěžnost 10nm procesu nejspíš nikdy nedosáhne 14nm úrovně, 7nm proces se odkládá a Intel poptává kapacity Samsungu a TSMC…

V letošním roce se čas od času dostaly na světlo interní informace o dění v Intelu. Poprvé je zveřejnil Charlie Demerjian, který je získal od vlastních zdrojů a předložil při sezení s analytickou společností Susquehanna. Následovaly vlastní zážitky inženýra z Intelu pocházejícího z Číny.

Nová várka informací od dalšího z insiderů z části koresponduje s předchozími informacemi - přináší však další detaily a aktuálnější informace, z nichž některé jsou poměrně překvapivé:

CEO Robert Swan končí

Intel po odchodu Briana Krzanicha samozřejmě hledal nového CEO. Nejprve se proslýchalo, že funkce byla nabídnuta Robertu Swanovi (tehdejšímu šéfovi přes finance), který fungoval jako Krzanichův zástup, ale ten ji měl odmítnout. Po několika týdnech se objevila opačná informace, tedy že Swan nakonec funkci přijal a jak to bylo dále, je dobře známo.

CEO Robert Swan

Podle aktuálních informací však Robertu Swanovi notně teče do bot, neboť se již hledá nový CEO Intelu. Byli vybráni čtyři kandidáti, z nichž jeden již z výběru vypadl, takže zbyli tři. Předpokládá se, že k výměně dojde v prvním kvartálu, což by znamenalo, že Swan ve své funkci uzavře druhý rok (nastoupil v únoru 2019) a křeslo opustí. Byla by to škoda, žádný z předchozích šéfů společnosti nebyl tak fotogenický, jako právě Swan.

Výrobní procesy

První generace 10nm procesu byla katastrofická, výtěžnost mobilního dvoujádra Cannon Lake i při vypnuté integrované grafice nedosahovala ani 25 %.

Druhá generace 10nm procesu použitá pro mobilní Ice Lake, byť se v průběhu času co do výtěžnosti zlepšovala, nedosáhla po celou svoji éru ani na status „full production“ ani „shipping for revenue“.

Třetí generace 10nm procesu (SuperFin) použitá pro Tiger Lake, patrně též pro Xeony Ice Lake a další 10nm produkty, je na tom lépe. Výtěžnost překonala 50 %, ale neočekává se, že kdy dotáhne 14nm proces. OEM partnerům bylo řečeno, že dostanou zlomek z jejich objednávek procesorů Tiger Lake. Pro desktopovou generace Alder Lake, první využívající 10nm procesu, nejsou dostatečné kapacity, neboť dostupných 10nm linek je potřeba pro jiné produkty (patrně zmíněný Tiger Lake, Xeony pro superpočítač Aurora a další projekty, které jsou důležitější a zajímavější z hlediska marží…).

PCB s 10nm čtyřjádrovým Tiger Lake

Výrobní kapacity 10nm procesu nejsou takové, aby i v případě vyladění výtěžnosti zvládaly pokrýt celou produktovou nabídku (jako to bylo např. u 32nm, 22nm nebo 14nm generace).

Využití 14nm procesu pro desktopové procesory Rocket Lake není hodnoceno jako podařený krok. Procesory jsou velké (omezují výrobní kapacity) a energeticky náročné.

7nm proces bude zpožděn výrazněji, než Intel hlásil v polovině roku. Tehdy oznámil zpoždění o (dalších) 6 měsíců, celkem tedy rok oproti plánu. V létě rovněž avizoval Demerjian, že zpoždění bude nejspíš výraznější, což potvrzují aktuální zprávy. Je potvrzeno, že akcelerátory Ponte Vecchio, původně plánované jako první produkt vyráběný na 7nm procesu Intelu a určené pro superpočítač Aurora, byly přepracovány pro 7nm proces TSMC. Není známo ani přibližné datum, kdy by Intel mohl vydat vlastní sériově vyráběné 7nm produkty.

Outsourcing

Intel plánuje rozšířit využití externích výrobců nad současný rámec i nad rámec výše popsaného. Má se týkat samotných procesorů (dosud šlo převážně o čipsety, akcelerátory ap.). Vyhodnocuje možnosti výroby u Samsungu a TSMC. Rozhodnutí nejspíš padne v prvním kvartálu 2021. Možnosti outsourcingu u TSMC jsou omezené, společnost nemá mnoho volných výrobních kapacit a upřednostňuje stálé zákazníky.

Xeony a serverový segment

Xeony Ice Lake jsou skutečně zpožděné. Demerjian v létě mluvil o tom, že ač Intel bude trvat na formálním vydání Ice Lake na podzim 2020, reálně se do prodeje nedostanou dříve než v březnu 2021. To se zatím děje (na podzim je Intel představil, ale dostupné nejsou) a tento scénář je nyní potvrzen - ke skutečnému vydání má dojít zhruba v březnu až začátkem dubna.

Intel Xeon Ice Lake

Pro Intel to znamená dva problémy. Konkurentem pro Xeony Ice Lake byla druhá generace procesorů AMD Epyc (Rome) postavená na Zen 2 a již tato by proti nim dopadla lépe. V důsledku odkladu na březen budou reálně stát proti třetí generaci procesorů Epyc (Milan) s jádry Zen 3, proti které nemají šanci obstát. Druhým problémem je výtěžnost a výrobní kapacita 10nm procesu, jak bylo popsáno výše.

Xeony Sapphire Rapids jsou i nejsou zpožděné. První veřejné roadmapy je malovaly na druhý kvartál 2021 pro projekt superpočítače Aurora. Demerjian v létě informoval o tom, že došlo k ročnímu odkladu na první pololetí 2022, nicméně Intel měl vývoj urychlit tím, že posílá na tape-out každou hotovou revizi bez ohledu na to, že jsou v ní ještě známé chyby. Na úkor financí (náklady na masky) to urychluje zpětnou vazbu a potenciálně snižuje rizika dalšího zpoždění. Když se objevila Demerjianova zpráva, že Sapphire Rapids pro Auroru nebude v roce 2021 hotový, došlo obratem k úniku roadmapy Intelu, která jej maluje již na říjen 2021. To však nekoresponduje s novými informacemi, které předkládají v podstatě totéž co Demerjian: Vydání Sapphire Rapids ve druhém kvartálu 2022.

To představuje problém nejen ve vztahu k projektu Aurora (pokud vím, tak není známo, jestli bude projekt odložen a počká na Sapphire Rapids, nebo namísto něj dojde k nasazení Ice Lake), ale také v pozici ke konkurenci. Sapphire Rapids byl chápán jako konkurent pro AMD Epyc Milan s jádry Zen 3, ale ve druhém pololetí 2022 se již očekává Epyc Genoa s jádry Zen 4. Generace Intelu, která měla potenciál stáhnout skluz daný výrobními procesy, se potýká i s vlastními problémy, na procesu nezávislými, takže pokud skluz sníží, pak nejspíš jen o několik měsíců.

Xeon Granite Rapids, který měl konkurovat Epycu Genoa s jádry Zen 4 (2022) nyní vypadá na konec roku 2023.

Různé

Pouzdření Foveros, které Intel použil pro mobilní SoC Lakefield a které mělo být použité i pro budoucí výkonné procesory, se ukazuje být méně vhodné pro výkonnější produkty.

Intel Lakefield (Foveros) na PCB

Intel zatím neplánuje prodávat vlastní továrny, situace je problematická, vyžadovala by vyhodnocení továren z hlediska potenciálních zájemců a řešení dalších komplikací, se kterými se společnost nejspíš nyní nechce potýkat.

Zdroje: 

Diskuse ke článku Potíže Intelu pokročily, 7 nm odloženo, chystá se outsourcing a CEO prý končí

Neděle, 27 Prosinec 2020 - 06:38 | Alillsia | Se­x­y dos­pí­vaj­í­cí rá­da šu­ka­jí s ci­zí­mi...
Neděle, 27 Prosinec 2020 - 06:37 | Alillsia | Se­x­y dos­pí­vaj­í­cí rá­da šu­ka­jí s ci­zí­mi...
Úterý, 22 Prosinec 2020 - 17:09 | kvolaa | WARNING Your system is fatally corupted. Make...
Úterý, 22 Prosinec 2020 - 13:25 | TyNyT | Já jen dodám, že hlavně cena, kterou AMD za ATi...
Úterý, 22 Prosinec 2020 - 08:06 | wildhorse2k | Pomaham ti aby si tam lahsie trafil. Inak sa to s...
Úterý, 22 Prosinec 2020 - 02:15 | kvolaa | Propaguješ tyhle weby nebo co? Děláš ze sebe...
Pondělí, 21 Prosinec 2020 - 17:14 | Mirda Červíček | Zmínil jsem historická fakta, která si může každý...
Pondělí, 21 Prosinec 2020 - 16:36 | wildhorse2k | Chod na https://aeronet.cz/news/ https://cz....
Pondělí, 21 Prosinec 2020 - 16:31 | wildhorse2k | Bez na aeronet. Sup!
Pondělí, 21 Prosinec 2020 - 15:59 | kvolaa | S IT to sice souvisí poměrně vzdáleně, ale myslíš...

Zobrazit diskusi