O možnostech 28nm procesů TSMC jsme si již něco psali - tentokrát pro vás ale máme další podrobnosti. Pro začátek bude nejlepší, pokud si nabídku TSMC shrneme tabulkou:

V prvním chlívečku jsem záměrně vyznačil i současný 40nm (40G) proces. Jeho přímý nástupce se jmenuje 28LP a nehledě na značení není ničím jiným než 28nm variantou toho, co už známe (žádné další změny nenese). Měl by proto podávat přinejmenším stejné výsledky, jako dosavadní proces. Pro grafické čipy ale používaný nebude, pro ty existuje řada vhodnějších.

28HPL je proces, který v současnosti používá Xilinx a velmi si ho chválí. V situacích limitovaných napětím totiž nabízí nižší leakage (proudové ztráty) než 28HP. Existuje názor, že právě tento proces by mohla používat AMD (minimálně zpočátku). Další výhodou totiž je, že oproti zbývajícím variantám, které z důvodu implementace „napjatého“ křemíku potřebovaly ještě nějaký čas na doladění, bude (respektive je) 28HPL dostupný již letos.

Očekává se, že 28HP (také zvaný jako 28nm SHP) proces pro své produkty zvolí společnost Nvidia. Jeho přednosti tkví ve frekvencích o stupeň vyšších, než jaké zvládá 28HPL. Pak tu máme zmíněný ještě 28HPM, což není nic jiného než 28HP optimalizované pro mobilní zařízení.

Když už jsme nakousli téma proudových ztrát, podívejme se, jak jsou na tom jednotlivé procesy TSMC v přímém srovnání:

Graf ukazuje, že 28LP proces vykazuje vyšší proudové ztráty, než HPL a HP procesy. HPL proces si vede výborně při nižším napětí, HP proces ho předhání při použití nejvyššího napětí. Následující graf znázorňuje výsledky experimentu společnosti Xilinx, který byl zaměřen na dosažitelný výkon (respektive frekvenci) v rámci určitého limitu spotřeby (TDP). Zbývá jen dodat, že standardní voltáží pro 28HP je 0,85 V a pro 28 HPL 1,0 V. Xilinx experimentoval i se sníženým napětím:

Rozhodně bude zajímavé porovnat obě verze procesu na grafických čipech - zvlášť pokud by se v takovém srovnání objevil i 28HPP od GlobalFoundries.