Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Varianty 28nm procesu u GlobalFoundries a TSMC

TSMC blue wafer
Na 28nm proces je nahlíženo tak trochu jako na svatý grál výroby křemíkových čipů. Od vydání 55nm procesu TSMC to totiž se všemi dalšími kroky šlo od deseti k pěti a ty, které nebyly zrušené (například 32nm bulk u TSMC i GlobalFoundries) nebo přejmenované (jako třeba 45nm bulk na 40nm bulk u TSMC) byly a jsou extrémně zpožděné (40nm i všechny varianty 28nm procesu). To s sebou samozřejmě přineslo určitou stagnaci, která se projevila především na grafických čipech: bez nových výrobních procesů stoupá výkon i poměr výkon/spotřeba jen extrémně pomalu a s vydáním posledních produktů AMD a Nvidie se prakticky zastavil. To vše se nyní může změnit, výhledy se po dlouhé době zdají být opět optimistické, a tak se pojďme podívat, co si vlastně GlobalFoundries a TSMC přichystaly…

Kapitoly článků

1.  Úvod a terminologie
3.  TSMC

Thomas SeifertZdá se, že veškerý personál AMD má v současné době nakázáno mluvit o tom, že rodinu grafických čipů Southern Islands vydají na 28nm procesu ještě letos. Jinak si nelze vysvětlit, že po Ericu Demersovi, Ricku Bergmanovi a Ruht Cotter potvrdil totéž i Thomas Seifert, prozatímní CEO společnosti.

Seifert naštěstí nezůstal jen u toho a prozradil několik dalších informací, díky nimž si můžeme udělat lepší obrázek o tom, jak daleko je s vývojem 28nm procesu GlobalFoundries.

Podle jeho slov bude AMD vyrábět všechny grafické čipy procesem typu bulk, využije HKMG a bude těžit z možnosti výroby jak u TSMC, tak u GlobalFoundries. Ještě než přejdeme k tomu, co oba výrobci nabízejí, vám nabídneme stručný slovníček základních zkratek a termínů, které se v této branži nejčastěji objevují.

Několik termínů:

  • SOI - Silicon on Insulator, technologie výrobního procesu používaná především pro procesory (CPU), umožňuje vyšší taktovací frekvence (typicky +10%), ale na úkor vyšších výrobních nákladů
  • bulk - označení pro základní verze výrobních procesů (tedy ne-SOI), které se zpravidla používají pro většinu zařízení včetně grafických čipů
  • SHP - Super High Performance - zkratka, kterou ve svých roadmapách používá GlobalFoundries pro označení výrobních procesů typu SOI, zatímco TSMC pro nejvýkonnější verzi bulk procesu
  • HPP - High Performance Plus - totéž, co TSMC označuje zkratkou SHP, tedy nejvýkonnější bulk proces v nabídce.
  • HP, HS - High Performance, High Speed - zkratka, kterou GlobalFoundries a TSMC používá pro „lepší“ varianty bulkového procesu. Co to s sebou nese, záleží na konkrétním procesu a výrobci.
  • GP, GS, G - General Purpose, General Consumer, General Purpose Superb - bulkové procesy střední třídy, například DX11 grafické čipy Nvidie i AMD byly vyráběny procesem 40G, starší Radeony X1950 PRO procesem 80GP. GlobalFoundries používá zkratku G ve smyslu Generic, rovněž ale pro označení bulkových procesů střední úrovně.
  • LP - Low Power - označení pro procesy používané pro výrobu zařízení s nízkou spotřebou. Zkratka nemusí vždy znamenat, že by proces nabízel nižší spotřebu, než například HP, často označuje proces, který není vhodný pro vyšší frekvence (opět záleží na konkrétním procesu a výrobci), ale je levný.
  • HKMG - high-K metal gates, tranzistory vyráběné s použitím high-K dielektrika. Výhoda spočívá ve vyšších dosažitelných frekvencích a/nebo nižší spotřebě.
28nm wafer z TSMC, zdroj: http://voz.vn/2010/11/04/nvidia-da-co-trong-tay-mau-chip-28nm
jeden z prvních testovacích 28nm waferů TSMC
Zdroje: 
Kapitoly článků
1.  Úvod a terminologie
3.  TSMC

Diskuse ke článku Varianty 28nm procesu u GlobalFoundries a TSMC

Středa, 27 Červenec 2011 - 19:24 | JVc | Reakce na posledni vetu: Doufam ze se dockame...
Středa, 27 Červenec 2011 - 17:36 | Hkr ptr | Zase pochvala za článek :)
Středa, 27 Červenec 2011 - 16:26 | Ondar | Že se stále opakuji ;) ale vypadá to, že by nová...

Zobrazit diskusi