Protože je vývoj nových generací výrobních procesů čím dál náročnější, nastavila TSMC již se 7nm generací nový model, který jí pomáhá zajistit financování i přesněji stanovit objemy požadované výroby. Zákazníci, kteří mají zájem o přednostní dostupnost nového procesu a velké objemy výroby, mohou investovat do výstavby továren mírou odpovídající požadovanému objemu výroby. TSMC díky tomu snižuje rizika, neboť zákazník se sám rozhodne, jaký objem výroby potřebuje, zaplatí za něj a TSMC nehrozí proinvestování desítek miliard do továren, které nenajdou využití.

Tento model funguje i nadále a s jeho využitím vznikne továrna v Baoshanu (Hsinchu). V první vlně dojde - do konce příštího roku - k otevření vývojového centra pro 2nm proces. Na nedalekých pozemcích následně vyroste továrna vybavená pro tento proces. Vývoj a výroba si vyžádají vznik 10 000 nových pracovních míst a investice kolem 20 miliard amerických dolarů. Předpokládá se, že velkým zákazníkem, který výrobní kapacity objednal (a je tedy de facto investorem) je Apple.

Pokud jde o další procesy, o 3- a 4nm již bylo vše známé řečeno. Na 5nm TSMC nadále přijímá objednávky. 7nm je nedostatkový, v poslední době došlo k navýšení objemu požadavků na 7nm výrobu v souvislosti čipy pro Apple MacBook a HPC zakázkami od AMD a Nvidie. TSMC z toho důvodu již počtvrté rozšiřuje kapacity továrny v Nanke.

O 2nm procesu jsme dosud slyšeli ve dvou kontextech. Poprvé loni v prosinci, kdy jej Intel ve své prezentaci ohlásil na rok 2027. Podruhé letos v dubnu, kdy TSMC ohlásila zahájení vývoje. Pokud bude vývoj trvat obligátních 4-5 let, pak k zahájení sériové výroby dojde v letech 2024-2025. Není pochyb o tom, že Intel plánuje 2nm proces, který bude výrazně pokročilejší než 2nm proces TSMC, nicméně optimistický výhled co do dostupnosti procesu je rok 2027 pro Intel a 2024 pro TSMC.