GlobalFoundries
Na 28nm proces je nahlíženo tak trochu jako na svatý grál výroby křemíkových čipů. Od vydání 55nm procesu TSMC to totiž se všemi dalšími kroky šlo od deseti k pěti a ty, které nebyly zrušené (například 32nm bulk u TSMC i GlobalFoundries) nebo přejmenované (jako třeba 45nm bulk na 40nm bulk u TSMC) byly a jsou extrémně zpožděné (40nm i všechny varianty 28nm procesu). To s sebou samozřejmě přineslo určitou stagnaci, která se projevila především na grafických čipech: bez nových výrobních procesů stoupá výkon i poměr výkon/spotřeba jen extrémně pomalu a s vydáním posledních produktů AMD a Nvidie se prakticky zastavil. To vše se nyní může změnit, výhledy se po dlouhé době zdají být opět optimistické, a tak se pojďme podívat, co si vlastně GlobalFoundries a TSMC přichystaly…
Kapitoly článků
Seifertova slova jsou poměrně pozitivní, až dosud (a to i na základě posledních veřejných roadmap) se očekávalo, že skluz GlobalFoundries oproti TSMC s 28nm procesem bude tak výrazný, že jeho použití pro první generaci 28nm grafických čipů nebude možné. GlobalFoundries nabízí dvě varianty 28nm bulk procesu: HP a HPP, přičemž druhá je lepší o implementaci HKMG. Riziková výroba na HP oficiálně začala v posledním kvartálu roku 2010 (s odřenýma ušima), přičemž pro HPP bylo spuštění rizikové výroby ještě loni chystáno na začátek čtvrtého kvartálu 2011. Vzhledem k nepříliš hladkému rozjezdu „obyčejnější“ varianty byl ale tento termín obecně považován za příliš optimistický.
v popředí jeden z prvních 28nm HP waferů vyrobených v GlobalFoundries roku 2010
- GF 28nm HP - standardní bulkový 28nm proces (start výroby: Q4 2010)
- GF 28nm HPP - verze vylepšená o HKMG, cca o 10% vyšší frekvence (start výroby: Q4 / 2011)
poslední zveřejněná kompletní roadmapa GlobalFoundries (Q4 / 2010)
Seifert výslovně nespecifikoval, zda se i v případě výroby u GlobalFoundries má jednat o HPP (HKMG) proces. Předpokládáme, že ano (na HP by zřejmě AMD nečekala), nicméně je třeba mít na paměti, že ať už se AMD rozhodne výrobu mezi GlobalFoundries a TSMC rozložit jakkoli, nebude možné s ní následně ze dne na den hýbat. Oba výrobci totiž potřebují návrh čipu zpracovaný podle požadavků jejich procesů a ty nejsou vzájemně kompatibilní. Kdyby AMD chtěla například čip A vyrábět u TSMC a čip B u GlobalFoundries, musí každý připravit trochu odlišným způsobem a nemohla by na poslední chvíli své rozhodnutí změnit. Na druhé straně by bylo možné vytvořit například dva návrhy čipu A: pro TSMC i pro GlobalFoundries, pokud by absolutní prioritu měla stabilita a jistota dodávek.
předchozí kapitola
následující kapitola
Kapitoly článků
