Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Varianty 28nm procesu u GlobalFoundries a TSMC

Na 28nm proces je nahlíženo tak trochu jako na svatý grál výroby křemíkových čipů. Od vydání 55nm procesu TSMC to totiž se všemi dalšími kroky šlo od deseti k pěti a ty, které nebyly zrušené (například 32nm bulk u TSMC i GlobalFoundries) nebo přejmenované (jako třeba 45nm bulk na 40nm bulk u TSMC) byly a jsou extrémně zpožděné (40nm i všechny varianty 28nm procesu). To s sebou samozřejmě přineslo určitou stagnaci, která se projevila především na grafických čipech: bez nových výrobních procesů stoupá výkon i poměr výkon/spotřeba jen extrémně pomalu a s vydáním posledních produktů AMD a Nvidie se prakticky zastavil. To vše se nyní může změnit, výhledy se po dlouhé době zdají být opět optimistické, a tak se pojďme podívat, co si vlastně GlobalFoundries a TSMC přichystaly…
TSMC blue wafer

Kapitoly článků

1.  Úvod a terminologie
3.  TSMC

Thomas SeifertZdá se, že veškerý personál AMD má v současné době nakázáno mluvit o tom, že rodinu grafických čipů Southern Islands vydají na 28nm procesu ještě letos. Jinak si nelze vysvětlit, že po Ericu Demersovi, Ricku Bergmanovi a Ruht Cotter potvrdil totéž i Thomas Seifert, prozatímní CEO společnosti.

Seifert naštěstí nezůstal jen u toho a prozradil několik dalších informací, díky nimž si můžeme udělat lepší obrázek o tom, jak daleko je s vývojem 28nm procesu GlobalFoundries.

Podle jeho slov bude AMD vyrábět všechny grafické čipy procesem typu bulk, využije HKMG a bude těžit z možnosti výroby jak u TSMC, tak u GlobalFoundries. Ještě než přejdeme k tomu, co oba výrobci nabízejí, vám nabídneme stručný slovníček základních zkratek a termínů, které se v této branži nejčastěji objevují.

Několik termínů:

  • SOI - Silicon on Insulator, technologie výrobního procesu používaná především pro procesory (CPU), umožňuje vyšší taktovací frekvence (typicky +10%), ale na úkor vyšších výrobních nákladů
  • bulk - označení pro základní verze výrobních procesů (tedy ne-SOI), které se zpravidla používají pro většinu zařízení včetně grafických čipů
  • SHP - Super High Performance - zkratka, kterou ve svých roadmapách používá GlobalFoundries pro označení výrobních procesů typu SOI, zatímco TSMC pro nejvýkonnější verzi bulk procesu
  • HPP - High Performance Plus - totéž, co TSMC označuje zkratkou SHP, tedy nejvýkonnější bulk proces v nabídce.
  • HP, HS - High Performance, High Speed - zkratka, kterou GlobalFoundries a TSMC používá pro „lepší“ varianty bulkového procesu. Co to s sebou nese, záleží na konkrétním procesu a výrobci.
  • GP, GS, G - General Purpose, General Consumer, General Purpose Superb - bulkové procesy střední třídy, například DX11 grafické čipy Nvidie i AMD byly vyráběny procesem 40G, starší Radeony X1950 PRO procesem 80GP. GlobalFoundries používá zkratku G ve smyslu Generic, rovněž ale pro označení bulkových procesů střední úrovně.
  • LP - Low Power - označení pro procesy používané pro výrobu zařízení s nízkou spotřebou. Zkratka nemusí vždy znamenat, že by proces nabízel nižší spotřebu, než například HP, často označuje proces, který není vhodný pro vyšší frekvence (opět záleží na konkrétním procesu a výrobci), ale je levný.
  • HKMG - high-K metal gates, tranzistory vyráběné s použitím high-K dielektrika. Výhoda spočívá ve vyšších dosažitelných frekvencích a/nebo nižší spotřebě.
28nm wafer z TSMC, zdroj: http://voz.vn/2010/11/04/nvidia-da-co-trong-tay-mau-chip-28nm
jeden z prvních testovacích 28nm waferů TSMC
Zdroje: 
Kapitoly článků
1.  Úvod a terminologie
3.  TSMC

Diskuse ke článku Varianty 28nm procesu u GlobalFoundries a TSMC

Středa, 27 Červenec 2011 - 19:24 | JVc | Reakce na posledni vetu: Doufam ze se dockame...
Středa, 27 Červenec 2011 - 17:36 | Hkr ptr | Zase pochvala za článek :)
Středa, 27 Červenec 2011 - 16:26 | Ondar | Že se stále opakuji ;) ale vypadá to, že by nová...

Zobrazit diskusi