V dnešním malém článečku se podíváme na několik věcí, které by vás možná mohly zajímat. Sami jsme se odhodlali k jeho napsání po problémech, které jsme měli s rozběháním základní desky Intel...
Právě dnes vypustilo HyperTransport Consortium do světa finální specifikaci HyperTransportu 3.0. Ten je zpětně kompatibilní s HT 2.0 a 1.0, nabízí však skoro dvojnásobnou datovou propustnost a...
Společnost Samsung zase přidala další technologii do balíku těch používaných při tvorbě paměťových čipů. Pod názvem „wafer-level processed stack package“ (WSP) se skrývá nový způsob připojování...
Společnost Euclid Discoveries, o které asi většina z vás patrně slyší poprvé, informovala svět o schopnostech své nové kompresní technologie pro digitální video s názvem EuclidVision, která dle...
Nejen výrobky společností Cornice, Komag a dalších živ je běžný výrobce pevných disků. Ve Fujitsu tak aktivně šlapou na plyn ve vývoji technologií pro zvýšení hustoty záznamu. Kromě obligátních ...
Na MSDN blogu Iana Moulstera (z Developer & Platform skupiny v Microsoftu) se objevilo pár zajímavostí ohledně popisu některých urychlujících technologií, které se mají objevit v připravovaném...
Vzpomínáte, kdy jsme se naposledy zmiňovali o čipsetu VIA PT890? Hovoří se o něm už od jara roku 2003 a poslední zmínka u nás padla v srpnu 2004. Až teprve nyní jej firma VIA uvádí na trh s tím, že...
Firma VIA představila na ESC 2006 (v tomto případě to neoznačuje klávesu, ale Embedded System Conference ;-) svůj první čipset, který zahrnuje severní i jižní můstek a integrované grafické jádro...