Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

SSD

Super Talent představil SSD pro U.2

22. 7. 2016 | David Ježek | diskuse(2)
Rozhraní U.2, neboli též SFF-8639, sice až tak často nevídáme, ale je dobré si připomenout, že tohle se SAS a SATA kompatibilní kabelové rozhraní existuje a umí rychlost v řadu GB/s.

Samsung plní slib, 4TB SSD EVO 850 přichází

12. 7. 2016 | David Ježek | diskuse(33)
Řada SSD Samsung 850 EVO jako jedna z mála už nějakou dobu nabízela i 2TB model. Samsung opět posouvá hranici a za pomoci svých vrstvených čipů nyní uvádí na trh 4TB model.

Corsair Neutron XTi s kapacitou až 2 TB, řadičem Phison a 15nm MLC

15. 6. 2016 | David Ježek | diskuse(10)
Ano, jsou i velmi vysokokapacitní SSD, která nepoužívají TLC čipy. Corsair uvádí na trh novou generaci svých SSD Neutron, která volí kombinaci řadiče Phison a 15nm MLC NAND flash čipů Toshiba.

Silicon Motion ukázal SSD řadič SM2258 pro 3D TLC NAND flash

6. 6. 2016 | David Ježek | diskuse(5)
Bez ohledu na rostoucí množství základních desek s M.2 sloty, bude i nadále významná část SSD vyráběna s 6,0Gbit/s SATA rozhraním a bohužel i s TLC 3D čipy. Na významné části z nich budeme vídat...

Kingston UV400: SSD s TLC čipy a nízkou cenou

30. 5. 2016 | David Ježek | diskuse(32)
Jak jste už možná zaregistrovali, Kingston uvedl na trh low-endovějšího nástupce letité řady SSD V300. UV400 využívá levné TLC čipy, ale díky nim nabízí hodně nízké ceny. Na trh míří 120, 240, 480...

Toshiba OCZ uvádí svá první PCIe NVMe M.2 SSD s kapacitou až 1 TB

27. 5. 2016 | David Ježek | diskuse(26)
Toshiba, která před časem koupila OCZ, uvádí na trh první SSD pod novou společnou značkou. Jde o současný spotřebitelský hi-end, tedy SSD pro M.2 slot s PCI Express adaptérem a podporou NVMe.

AMD uvedla Radeon SSD R3, řadu orientovanou na poměr cena / výkon

9. 5. 2016 | no-X | diskuse(31)
TLC čipy umožňují výrazným způsobem posunout poměr cena / výkon SSD disků a AMD toho využila. Nabídku SSD doplnila o cenově dostupnou řadu R3, která právě z TLC pamětí vychází…
 

Ceny SSD díky TLC čipům výrazně klesly

27. 4. 2016 | David Ježek | diskuse(124)
Můžeme TLC čipům - a zejména 16nm Micron a 15nm Toshiba - spílat za opět o něco nižší životnost, ale jedno se jim upřít nedá. Díky nim mohou výrobci nabídnout levnější SSD, což konkrétně v...

Plextor M7V: levná SSD s řadičem Marvell a 15nm TLC čipy Toshiba

7. 4. 2016 | David Ježek | diskuse(10)
Další generace SSD od Plextoru a další SSD s 15nm TLC NAND flash čipy Toshiba na trhu. Jak se Plextoru podařilo vypořádat se s nízkou životností těchto čipů ve srovnání s MLC či vrstvenými NAND...

OCZ uvedla enterprisová SSD Z-Drive 6000/6300 s NVMe U.2 a dual-port rozhraním

15. 3. 2016 | David Ježek | diskuse(10)
Zbrusu nová, pekelně rychlá SSD od OCZ jsou vybavena duálním rozhraním, které umožňuje SSD sdílet dvěma serverům.

Seagate má nejrychlejší SSD na světě: 10 GB/s

11. 3. 2016 | David Ježek | diskuse(7)
Dle vlastních slov má Seagate k dispozici funkční SSD s rychlostí dosahující 10 GB/s. Hotové, připravené pro výrobu a odpovídající specifikacím facebooku a jeho Open Compute Project.

Samsung uvedl 15,36TB SSD pro servery

4. 3. 2016 | David Ježek | diskuse(20)
Jsou kapacity, na které si pevné disky ještě nějakou dobu nesáhnou. Samsung představil SSD, které strčí do kapsy jakýkoli HDD od jakéhokoli výrobce, a to v kapacitě, rychlosti i spotřebě.

Nová studie: SSD více likviduje čas než používání, SLC a MLC vydrží stejně

1. 3. 2016 | David Ježek | diskuse(43)
Nová studie životnosti SSD týkající se datových center ukazuje, že mezi SLC a MLC SSD není až takový rozdíl a že než kolik mají SSD „nalítáno“, je důležitější, kolik doby uběhlo od chvíle, kdy NAND...

Toshiba HK4R, nová vysokokapacitní SSD na bázi 15nm MLC čipů

29. 2. 2016 | David Ježek | diskuse(6)
Letošek můžeme považovat za rok, kdy Toshiba nasadí svou 15nm výrobu NAND flash čipů jako standardní produkt ve většině modelových řad. Tou další je enterprisová vysokokapacitní HK4R.

Přenosný 2TB SSD do USB 3.1 Samsung T3 jde do prodeje

26. 2. 2016 | no-X | diskuse(1)
Minulý měsíc na CES představil Samsung novou řadu mobilních externích disků T3, která nabízí velmi kompaktní rozměry, minimální hmotnost, kovové pouzdro a v tomto segmentu i velmi vysokou rychlost…