Na 7nm procesu TSMC od loňska běží výroba v rámci úsporné (telefonní) i výkonné (GPU/CPU) varianty. Letos se začíná se sériovou výrobou na 7nm+, tedy 7nm EUV, která zlepší poměr cena / výkon. Zároveň od dubna běží riziková výroba na 5nm procesu TSMC, u kterého již použití EUV není třeba zdůrazňovat - bude jej využívat od počátku.

TSMC ohlásila, že 5nm proces zvýší denzitu 1,8× a výkon o 15 % (při zachování spotřeby) oproti 7nm procesu. Rozdíl v denzitě je významný, ale výkonnostní posun je nízký a naznačuje, že i když EUV umožní čipy zmenšit, taktovací frekvence se prakticky neposunou.

Uvedená čísla nejsou teoretická, byla dosažena na čipu ARM Cortex-A72. To na jednu stranu znamená, že se vyladěním procesu může ještě nějaké procento navíc nahnat. Na druhou stranu s ohledem na x86 procesory, jejichž doménou jsou cca 2× vyšší frekvence oproti ARM jádrům, kdy čipy nepracují v energetickém optimu, ale daleko za ním, je jasné, že těchto 15 % taktovací frekvence navíc nelze uplatnit na maximální takty desktopových modelů. Možná u pomaleji taktovaných mobilních jader.

Pokud v letošním roce přijdou 7nm EUV čipy pro mobily a v příštím 7nm EUV čipy pro desktop, pak v roce 2020 můžeme očekávat 5nm čipy pro mobily a nepřijde-li žádná komplikace, pak v roce 2021 mohou přijít první 5nm x86 procesory. S trochou štěstí i pro desktop. Nelze už ale čekat velké posuny taktů oproti 7nm generaci. Nic však nebrání růstu IPC, který bude potřebovat tranzistory navíc nebo zvyšování počtu jader.