United Microelectronics Corporation (UMC) představuje po TSMC další významnou tchaj-wanskou velkovýrobnu pro fab-less podniky. Je dalším významným hráčem, který aktuálně řeší přechod na FinFET (nebo chcete-li „3D“) tranzistory a méně než 20nm generaci výroby. Spojení Samsungu s Globalfoundries tak trochu mění proporce na trhu a UMC zvažuje přistoupení k této 14nm alianci.

Vedení firmy ale váhá. Lze totiž předpokládat, že pro další zájemce o vstup, zejména právě takovéto, kteří sami nemají čím přispět k technologické výbavě a oprávněně se obávají, že na licenčních poplatcích by odváděli tolik, že by pro ně technologie nebyla finančně lukrativní. Nemluvě o tom, že by tím logicky byla UMC méně konkurenceschopná právě vůči GlobalFoundries a Samsungu.

Podobný jev známe i z jiných oborů. Oblíbený formát bezzrcadlovek micro43 vytvořený Panasonicem a Olympusem také nikdo další (významný) neakceptoval právě s ohledem na poplatky. Bude jistě zajímavé sledovat, jak se nakonec UMC rozhodne a co to pro ni bude znamenat. Může se samozřejmě připojit a tím získat přístup ke špičkové technologii (lze předpokládat, že duo obou firem ji skutečně bez problémů vyvine), ale za cenu menších marží. Stejně tak lze předpokládat, že UMC se zařídí jinak, ale upřímně, zázrak v podobě vlastní in-house vyvinuté konkurence asi nemůžeme čekat. Samozřejmě ji také může stihnout osud firmy, která bude za lídry trhu o generaci či dvě v závěsu a bude vyrábět spíše specifičtější čipy na starších technologiích. Vždyť i dnes se vyrábí spousta waferů s 65nm či dokonce 130nm a většími tranzistory, nicméně poptávka je po nich z principu věci menší a také firma není tolik na očích.

Svoji generačně podobnou technologii vyvíjí samozřejmě i tchaj-wanský lídr, společnost TSMC. Právě i proti němu cílí nová aliance Samsungu a GlobalFoundries. Povede se mimo jiné bitva o zakázaky na ARM SoC Apple.