3nm proces TSMC nabral během příprav zpoždění, které musela společnost nějak řešit. Toto zpoždění nakonec stálo zhruba půl roku času (což na jednu stranu není příjemné, na stranu druhou to ale nelze považovat za nějaký extrémní problém). V posledních měsících však přicházejí protichůdné informace, které různé 3nm produkty označují protichůdně za zpožděné nebo naopak připravované více-méně úspěšně podle plánu.

Nyní z různých zdrojů začaly přicházet informace a indicie, která vysvětlují, jak se věci mají a proč některé 3nm produkty skutečně mohou být zpožděné, zatímco jiné nikoli.

Apple

Prvotní verze 3nm procesu je vyvíjená pro Apple na základě požadavků Applu. Tento proces do jisté míry funguje jako určitý pilotní projekt, na kterém zároveň TSMC získává zkušenost a zjišťuje, jaká cesta je schůdnější a jaké kroky snazší. Právě varianta procesu vyvíjená pro Apple se dočkala zhruba půlročního zpoždění. To má v kombinaci s nároky na EUV zdroje světla za následek, že TSMC není schopna dosáhnout objemu dodávek, jaké Apple v konkrétní čas a s konkrétními požadavky potřebuje.

Ostatních variant 3nm procesu, jako N3P, N3E a dalších, se zpoždění nemá týkat, nebo jen podstatně menší měrou. Svět x86 procesorů a grafických karet tedy nečeká takový odklad, jako Apple. Nicméně stále platí, že doba výroby a objemy výroby nejsou ani zdaleka optimální (to však už není věcí technologií TSMC, jako spíš čekání na zdroje světla nové generace).

AMD

Již při prvních známkách o problémech s přípravou 3nm výroby se AMD rozhodla rozdělit generaci Zen 5 na 3nm a 4nm produkty, aby v případě nějakého zásadnějšího zádrhelu mohla poslat na trh alespoň část produktů. Koresponduje to s informacemi, které o těchto produktech máme - 4nm proces mají využít 8jádrové čiplety a standardní APU, 3nm proces mají využít 16jádrové čiplety a výkonné APU Strix Halo alias Sarlak.

• 3nm Epyc přijde dříve než 4nm. Epyc s AI čipletem je samostatný produkt

Že varianty 3nm procesu určené pro výkonnější procesory nejsou problémem stiženy nijak zásadně, ukazuje aktuální roadmapa AMD, podle níž půjde 3nm Epyc Turin Dense (16jádrové čiplety) do výroby dříve než 4nm Epyc Turin.

Nvidia

V podstatě podobné zprávy se týkají produktů Nvidie. Nedávno se objevila informace, že by grafické karty generace Blackwell postavené na 3nm čipech měly být dostupné až začátkem roku 2025 namísto původně plánovaného konce roku 2024. Podle aktuálních zpráv ale Nvidia vydání v roce 2024 bez problému stihne a žádný velký odklad se nekoná.

Intel

Trochu jiná situace je u Intelu, který plány mění bez ohledu na to, v jakém stavu jsou výrobní procesy TSMC. Zatímco původně uváděl využití 3nm procesu TSMC u generace Meteor Lake (mělo jít o GPU dlaždici), zdá se, že tyto plány padly. Vypadá to, že 3nm proces TSMC využije s generací Arrow Lake pro CPU dlaždici desktopové řady, zatímco mobilní si počká na vlastní proces Intel 18A.

Všechny tyto 3nm produkty (míněno AMD, Nvidie i Intelu) cílí v podstatě na druhé pololetí příštího roku, takže můžeme očekávat, že zhruba za rok a čtvrt se to rozjede a 3nm éra započne.