TSMC, Samsung a Intel často zveřejňují plány ohledně vývoje i nasazení nových procesů; GlobalFoundries tak sdílná nebývá. Tentokrát udělala výjimku, a tak známe její program na rok 2015…
Veškeré produkty, které jsou odkázané na masovou výrobu na 16nm procesu, patrně nepřijdou na trh včas. Její spuštění se totiž odkládá a to o významné dva kvartály…
TSMC se v těchto dnech pochlubila pár úspěchy na poli 16nm výroby, mimo jiné prvním čipem, který kombinuje trojici vlastností: heterogenní, 16nm a FinFET... co se ale skrývá pod slupkou marketingu?
Vždy bylo jasné, že první 16nm FinFET čipy od TSMC budou prťavoučké ARMy. Dle dostupných informací půjde o čipy vyráběné pro čínský Huawei, které nalezneme v jeho ultramobilních produktech.
Dalším významným zákazníkem, kterému Intel poskytne své výrobní kapacity se 14nm FinFET procesem, je Panasonic. Firma bude u Intelu vyrábět své SoC čipy.
Zdá se, že spojení spolu-lídra výroby x86 procesorů s jihokorejským gigantem v oblasti ARMových čipů dělá vrásky na čelech menším výrobcům. UMC řeší co s tím.
14nm XM je mrtvý, ať žije 14nm FinFET. Obě firmy se rozhodly jít společnou cestou a zvýšit tak konkurenceschopnost vůči Intelu a TSMC. GlobalFoundries ovšem zahodí výsledky několikaletého vývoje…
20nm výrobní linky se ještě ani nezahřály a už dojde k jejich náhradě (či doplnění) 16 nanometry. Doposud byly veřejně známé informace o dvou variantách tohoto procesu, TSMC prý chystá i třetí: Turbo.
Hodně sebevědomá slova padají v těchto dnech z úst TSMC. Je to v souvislosti s 20nm výrobní technologií a výhledem do budoucna, nebo se TSMC jen chvástá bez reálného podkladu?
IBM před více než deseti lety založila alianci, která má za cíl zajištění vývoje nových generací výrobních procesů, základu IT průmyslu. Do této aliance přispěje i UMC…