Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

no-X

Obrázek uživatele no-X
Real name: 

Historie

Blog
Projít nejnovější příspěvky
Účet existuje již
13 let 1 měsíc
Přezdívka: 
no-X

Články autora

Věřte tomu nebo ne, AMD se rozhodla vydat Ryzen 7000X3D alias Zen 4 s V-cache pro socket AM5 na Valentina, tedy 14. února. Zveřejnila také podobu krabiček, do kterých budou nové procesory balené…
V loňském roce se objevovaly zvěsti, že by AMD mohla využít některé procesy společnosti Samsung. Střídaly se zprávy o 3nm, 4nm i dalších EUV procesech. Nakonec prý došlo na objednávku 14nm linek…
Jen krátce po vydání GeForce RTX 4070 Ti se začaly objevovat informace o variantě bez „Ti“. Fotografie balení Founders Edition naznačuje existenci referenční karty a pokročilé stádium přípravy vydání…
Fotografie zachycuje všechny nové čipy (CPU, GPU i APU) pro segment osobních počítačů, které AMD na CES 2023 představila, z toho některé ukazuje jak s IHS (tepelným rozvaděčem), tak bez něj…
Po měsíci od zveřejnění se potvrzují informace leakera „All The Watts!!“ o tom, která GPU od AMD jsou jakou měrou zasažena problémem, který působí potíže s dosažením původně zamýšlených taktů…
Jeden ovladač pro staré integrované grafiky, druhý pro novější do 12. generace, třetí pro 13. generaci, další pro samostatné grafiky… To je již minulostí, neboť Intel rozdělení trochu zjednodušil…
65W Ryzeny 7000 jsou na světě. Recenze v podstatě jen potvrzují, co se čekalo: K dosažení výkonu nabídky Intelu jim stačí jen 37 % jejich energetických nároků…
Ač to ještě nedávno vypadalo, že TSMC zdržením 3nm výroby přijde o zakázky, které netrpěliví zákazníci zadají Samsungu pro jeho 3nm GAA / MCBFET proces, je na tom navzdory zpoždění proces TSMC lépe…
Krom špičkových produktů jako APU Phoenix, 65W Ryzen 7000, Ryzen 7000X3D s V-cache nebo Instinct MI300, se AMD na CES dostala tak nějak okrajově i k mobilní verzi Navi 33…
AMD na CES ukázala největší čip, jaký kdy připravila a vůbec největší čip poháněný x86 jádry, jaký kdy vznikl. Instinct MI300 tvoří 13 základních čipletů vyrobených 5nm a 6nm procesy a 128 GB HBM3…

Stránky