Zásadním problémem u imerzní litografie je, k dosažení drobných detailů potřebuje více masek a vícenásobnou expozici. Čím menší proces, tím se tyto nároky stupňují. Masky jsou drahé (zvyšují nákladu a tím i ceny čipů) a vícenásobná expozice stojí čas navíc, což snižuje kapacitu výrobních linek. Řešení v podobě EUV, které umožňuje kreslení drobnějších detailů, už je teoreticky známé dlouho, ale v posledních letech se výrobci zdrojů světla potýkaly s dalšími a dalšími problémy, které se nedaly řešit tak rychle, jak se zprvu zdálo.

Patrně poslední velký problém byl dostatečný výkon zdroje světla. Toho se sice podařilo loni dosáhnout, ale stále nebylo vyhráno. Zbývalo totiž několik much. Mezi nimi poletovala i jedna pořádná masařka: Zdroj světla sice sám o sobě dokázal dosáhnout žádaného výkonu, ale následné ztráty snížily intenzitu světla pod požadovanou úroveň. I to se ale nakonec daří doladit, takže je na čase zavést EUV do praxe a poslední octomilky vychytat za běhu.

• Samsung představil plány se 7nm, 5nm, 4nm a 3nm procesem

Je už dlouho známo, že společnost Samsung se rozhodla se 7nm výrobou vše vsadit na EUV, takže dokud nebude mít provozuschopné EUV, nebude na 7nm linkách vyrábět. K rozběhnutí sériové 7nm výroby s EUV zbývá společnosti asi půl roku. V roce 2019 se patrně dočkáme prvních produktů vzniklých na tomto procesu.

GlobalFoundries se pro urychlení nástupu 7nm rozhodla v první vlně spolehnout na imerzní litografii a teprve v následujících vlnách začít pozvolna aplikovat EUV v těch částech procesu, kde jsou pozitivní dopady nejvýraznější a rizika nejmenší. Máme tedy čekat přinejmenším tři vlny 7nm procesů. Ředitel společnosti nedávno prohlásil, že očekává vyšší poptávku, než jakou bude společnost schopná vykrýt a že prvním 7nm produktem, jehož výrobu ještě letos spustí, bude procesor pro AMD. Patrně tedy Ryzen 3(000) s jádry Zen 2. V roce 2019 k produktu pro AMD přibudou zakázky pro IBM a výroba ASIC pro různé odběratele.

Kupodivu ani TSMC nebude mít s nasazením EUV nějaký výraznější časový odstup a podobně jako GlobalFoundries jej nasadí v roce 2019 rovněž na 7nm linkách. S určitou prodlevou dojde k využití EUV mezi výrobci pamětí. Ti v současnosti přecházejí na 14/16nm technologie, takže mají ještě čas. Prozatím se očekává, že pro ně EUV bude zajímavé někdy v roce 2021.