Nová 7nm generace Ryzenů a Radeonů nemusí využívat EUV
Přesuňme se zhruba tři roky zpět, do období jara 2017. AMD tehdy zveřejnila níže uvedenou roadmapu, kde hovořila o 14nm+ procesu v souvislosti s první generací Zenu a 7nm+ procesu v souvislosti s třetí generací Zenu. Později vyšlo najevo, že oním „14nm+“ procesem byl myšlen proces, který GlobalFoundries nakonec pojmenovala jako 12nm. AMD tím zkrátka mínila, že vydá produkty vyráběné na procesu ze stejné generace, ale v lepší variantě než jaký využívaly první Zeny.
Nakonec se ukazuje, že totéž bylo myšleno i označením „7nm+“ u Zen 3. Od té doby se ale odehrálo mnohé. Jednak došlo k výměně výrobního partnera - GlobalFoundries zrušila 7nm výrobu - za TSMC. Jednak TSMC změnila plány a namísto jednoho procesu, který nahradí původní 7nm výrobu (značenou N7), vznikly dva. Jeden označený jako N7+ (plus), druhý jako N7P (P tentokrát nikoli jako plus, ale performance). První jmenovaný využívá EUV litografii, druhý jmenovaný nevyužívá EUV litografii.
Přesto, že způsob značení procesorů v roadmapách AMD vznikl dávno před tím, než společnost začala vyrábět procesory u TSMC (a toto procesové značení či názvosloví AMD tedy nemohlo mít vazby na procesory), stala se postupem času ze spolupráce AMD a TSMC jakási samozřejmost, takže se v obecném povědomí zakořenil názor, že když má AMD v roadmapě 7nm proces doplněný plusem (7nm+) musí to reflektovat verzi procesu TSMC doplněnou plusem (N7+), tedy 7nm s EUV.
AMD si toto uvědomila a v roadmapách vydaných k příležitosti Financial Analyst Day proto od použití plusek upustila, protože jejich původní použití mělo jiný kontext. 7nm+ v roadmapách zkrátka nemělo znamenat konkrétně 7nm EUV proces od TSMC, ale obecně nějaký vylepšený 7nm proces. Společnost tím nepřímo dává najevo, že využije proces TSMC N7P, byť nevylučuje výhledovou možnost použití procesu N7+.
Využití N7P procesu není s ohledem na události posledního roku až tak šokující. Apple dal při výrobě svých mobilních procesorů přednost N7P před N7+ (EUV). TSMC se nechala slyšet, že EUV skenery od ASML sice již dosahují parametrů, při kterých je možné zahájit sériovou výrobu, ale ta je stále pomalejší (=dražší) než by bylo ideální. Je tedy pravděpodobné, že první vlna produktů postavených na architekturách Zen 3 a RDNA 2 vznikne na procesu N7P, který umožňuje dosáhnout až o 7 % vyšších taktů (při stejné spotřebě) nebo o 10 % nižší spotřeby (při stejných taktech) než původní N7 proces. Pro další produkty bude AMD situaci vyhodnocovat na základě aktuálního stavu procesů.