Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

2025

Velká porce informací o architektuře Zen 5 a plánech se Zen 6 je na světě. Potvrzuje většinu zvěstí o Zen 5 včetně zvětšené L1 cache, širšího front-endu i použití 4nm a 3nm procesů…
Na akci Innovation 2023 promítl Intel roadmapu PC procesorů na dva následující roky, ve které uvádí celkem tři generace produktů…
Vydání 40jádrové verze procesorů Arrow Lake nenastane dříve než ve druhém až třetím kvartálu roku 2025. Vzhledem k očekávanému vydání Zen 5 od AMD tedy dorazí rok či rok a čtvrt po nových Ryzenech…
Jádra Cougar Cove by měla být vůbec prvními, která vzejdou z projektu Royal Core iniciovaného za působení Jima Kellera v Intelu. Přinesou velký posun jednojádrového IPC a dorazit by mohla v roce 2025…
APU Sarlak (dříve Strix-halo) je sice poměrně vzdálený produkt, ale už se objevují detailnější informace o jeho hardwarové konfiguraci i o cíleném výkonu…
Aktuální roadmapa ukazuje plány Intelu na produkty a procesy, na kterých budou vyráběné. Dále uvádí, které procesy plánuje nabídnout externím zákazníkům a kdy budou ve stádiu „připraveném k výrobě“…
V plánech na procesory Intel Arrow Lake figurovalo provedení s 8 velkými a 32 malými jádry, které později z plánů vypadlo, aby se nakonec obnovilo. Nejspíš však nebude hotové do konce roku 2024…
 
V poslední době se objevovaly poněkud rozporuplné zprávy o datu vydání příští generace grafických karet GeForce. Tečku za dohady činí uniklá roadmapa Nvidie, která je maluje na rok 2025.
Sériová výroba na 2nm procesu společnosti TSMC se pravděpodobně rozběhne v roce 2025 a prvním zákazníkem bude Apple. Právě pro něj a Nvidii vyrobí TSMC první zkušební čipy…
Z generace Zen 5 patří sice Turin AI k časově nejvzdálenějším produktům, o to však zajímavějším. Vypadá to, že AI čiplet nebude pouze jeden, ale budou možné konfigurace o 2-6 na každý procesor…
Zdá se, že s rozhodnutím vyrábět procesorovou dlaždici Arrow Lake u TSMC vrátil Intel do hry i maximální konfiguraci s 32 malými jádry. Další generací bude Panther Lake a poté Beast Lake s Extra...
HPC roadmapy Intelu procházejí těžkým zemětřesením. Po zrušení Rialto Bridge a Lancaster Sound, po odvydání Ponte Vecchio / DataCenter Max Series 1350 GPU, přicházejí další rušení a odklady…
Evropská komise se vyjádřila k záměru Applu obejít USB-C nabíjení iPhonů nadstavbou omezující kompatibilitu tak, aby pro plnou použitelnost musel zákazník kupovat nové nabíječky Applu: Nepovoluje se.
Příští rok chce Samsung uvést paměti HBM3P. Jeden takový čip bude dosahovat vyšší datové propustnosti než 7 původních HBM a téměř takové, jako 4 HBM2…
Situace kolem 3nm porcesu TSMC se krom Applu, AMD a Intelu dotkla i Nvidie. Nadcházející generaci Blackwell, kterou měla vydat ve druhém pololetí 2024 odložila na rok 2025.