Teplovodivá pasta se s rostoucí spotřebou procesorů na jednotku plochy stává čím dál důležitějším prvkem chlazení počítačů. I výrobci notebooků již loni „upgradovali“, jak to ale vypadá v desktopu?
AMD oznámila dostupnost APU s jádry Zen 3 (Cezanne) pro desktop, socket AM4. Chystá se jak řada PRO, tak modely pro standardní desktop dostupné v retailu…
V loňském roce se AMD stala nejvýznamnějším odběratelem 7nm waferů společnosti TSMC a zdá se, že se podobnou cestou bude ubírat i s 5nm a 3nm generací…
Na Computexu potvrdila Lisa Su nasazení vrstvených čipletů demonstrací procesoru Ryzen se 192 MB L3 cache. Samotnou technologii plánuje AMD ve výrobě nasadit ještě letos…
Intel oficiálně představil čtyřjádrový Tiger Lake-refresh, Core i7 a i5 pro 28W hladinu. Tyto procesory budou v létě dostupné v letních modelech notebooků…
USB-IF se nejspíš rozhodlo, že dalším cílem USB rozhraní bude vymýcení klasických zásuvek a jejich náhrada USB-C konektorem. Ten povyšuje z (donedávna neuvěřitelných) 100 wattů na 240 wattů…