Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Procesory

Skylake Ohnuty Pcgamer 01

Skylake i Kaby Lake mají rozbitý HyperThreading, nutná oprava mikrokódu

26. 6. 2017 | David Ježek | diskuse(51)
Tvůrci linuxové distribuce Debian varují před chybou v obou posledních generacích procesorů Intel. Doporučují provést vypnutí Hyperthreadingu, oprava formou nového mikrokódu již existuje a bude...

Globalfoundries představila 7nm proces, první čipy budou příští rok

19. 6. 2017 | David Ježek | diskuse(6)
Co Globalfoudries slíbila, to plní. Firma představila zbrusu nová FinFET výrobní proces 7LP, který posune zejména menší jednodušší čipy typu ARM SoC zase o notný kus blíže dokonalosti.

Po Apple i Qualcomm přechází s výrobou 7nm ARM čipů od Samsungu k TSMC

15. 6. 2017 | David Ježek | diskuse(2)
Vrtošiví jsou fabless výrobci čipů. Stejně jako Apple dříve, i Qualcomm nepřímo ohlásil, že přechází s další generací výroby zpátky k TSMC.

IBM představila technologii výroby 5nm čipů pro GlobalFoundries a Samsung

7. 6. 2017 | David Ježek | diskuse(13)
Společná vývojová aliance IBM, GlobalFoundries a Samsungu se může pochlubit velkým úspěchem. Mají k dispozici technologii, s níž (pů)jde vyrábět 5nm křemíkové čipy.

Mediatek proti novým Qualcommům postaví 12nm FinFET čipy, ale až v roce 2018

2. 6. 2017 | David Ježek | diskuse(2)
Na konci tohoto roku zahájí MediaTek sériovou výrobu prvních ARM SoC pomocí 12nm FinFET procesu u TSMC. Nepůjde o hi-end čipy, první typ míří do střední třídy.
Big Arm Cortex A 75 Perf

ARM představil hi-end CPU Cortex-A75 a GPU Mali G72

31. 5. 2017 | David Ježek | diskuse(42)
Další evoluce na nekonečné cestě ARMu za lepšími CPU a GPU je tady. Firma představila Cortex-A75, který má oproti letošním čipům navýšit výkon až o 50 %. Nové GPU zrychluje o 40 %.

Qualcomm musí odškodnit BlackBerry, sám žaluje firmy vyrábějící pro Apple

30. 5. 2017 | David Ježek | diskuse(6)
Na jednu stranu musí Qualcomm zaplatit téměř 1 miliardu dolarů firmě BlackBerry, na druhou stranu sám žaluje firmy, které vyrábějí pro Apple.
 
Intel Roadmap Xeon Itanium modular

Intel uvedl Itanium 9700, poslední svého druhu

16. 5. 2017 | David Ježek | diskuse(17)
Úplně poslední Itania "Kittson" míří na trh, přičemž nepředstavují žádný zásadní pokrok oproti téměř 5 let starým Itaniím "Poulson". Je čas udělat Itaniím pá-pá.

Přehled modelů Ryzen 9 alias ThreadRipper: až 16 jader, až 4,1 GHz

15. 5. 2017 | no-X | diskuse(44)
Dnes se podíváme na první specifikace všech chystaných modelů. Přestože o procesorech ThreadRipper nebylo poslední dobou příliš slyšet, nyní se situace mění - jejich odhalení se totiž rychle blíží…

MediaTek má vedle X30 další problém: příliš velké skladové zásoby 20nm Helio X20

15. 5. 2017 | David Ježek | diskuse(12)
Nejenže se MediaTeku nepodařilo získat dostatek zakázek na ARM SoC Helio X30 a zákazníci dokonce objednávky rušili, firma má ještě stále plné sklady předchozí generace.

TSMC už má několik zakázek na 12nm výrobu

15. 5. 2017 | David Ježek | diskuse(6)
Výrazně vylepšená nová varianta 16nm FinFET procesu TSMC, kterou firma označuje za 12nm FinFET, již přilákala několik velkých jmen mezi zákazníky bez vlastních továren.

Qualcom Snapdragon 845 na bázi 7nm TSMC procesu přijde v roce 2018

9. 5. 2017 | David Ježek | diskuse(7)
Zatímco 10nm Snapdragon pomalu proplouvá do hi-endových smartphonů, Qualcomm již pilně pracuje na jeho nástupci. Výroba Snapdragonu 845 bude probíhat u TSMC 7nm procesem.

Samsung sesazuje Intel z trůnu největšího výrobce čipů na světě

3. 5. 2017 | David Ježek | diskuse(39)
Intel je světově největším výrobcem čipů od roku 1993. Ale časy se mění a dle analytiků jej již v tomto čtvrtletí sesadí jihokorejský gigant jménem Samsung. Chcete další důkaz, že éra velkých PC je...

Uchycení chladiče na LGA2066 je stejné s LGA2011, potvrzuje Noctua

2. 5. 2017 | David Ježek | diskuse(13)
Majitelé starších chladičů Noctua mohou i nadále zůstat v klidu, i socketu LGA 2066 se bude týkat bezplatný upgrade montážního kitu. 2066 má fyzicky shodné parametry pro uchycení chladiče s 2011.

HiKey 960, superrychlý konkurent Raspberry Pi s čipem Huawei Kirin 960

1. 5. 2017 | David Ježek | diskuse(34)
Nejnovější ARM SoC z dílen Huawei nezískáte jen koupí nejnovějších firemních smartphonů. V rámci platformy 96Boards jde na trh deska HiKey 960, která výkonově nechává Raspberry Pi 3 hodně daleko za...