Technologie

Větrák bez pohyblivých částí neboli Solid-state Fan

21. 3. 2008 | WIFT | diskuse(49)

Vědci Vishal Singhal a Dan Schlitz z Thorrn Micro Technologies vyvinuli velice zajímavý větrák, který by alespoň částečně mohl nahradit spoustu jeho starších bratříčků, kteří se dnes v počítačích...

Intel „Nehalem“ se představuje

18. 3. 2008 | WIFT | diskuse(28)

Zástupci firmy Intel se ve včerejších odpoledních hodinách (našeho času) rozpovídali o nových technologiích, zejména procesorech postavených na nové mikroarchitektuře „Nehalem“, na které se jist...

IBM otvírá cestu k nanotechnologiím

10. 3. 2008 | Martin Bartoň | diskuse(21)

MetaRAM umí znásobit kapacitu paměťového modulu až čtyřikrát

27. 2. 2008 | WIFT | diskuse(59)

S nápadem jak zvýšit kapacitu paměti na jednom paměťovém modulu přišla a rovnou do praxe uvádí společnost MetaRAM. Její technologie MetaSDRAM umožňuje dvakrát až čtyřikrát zvýšit kapacitu...

Mobily s optickou mechanikou?

14. 2. 2008 | Martin Bartoň | diskuse(40)

Toshiba představila nejrychlejší DRAM

12. 2. 2008 | Martin Bartoň | diskuse(3)

Paměťová buňka čtyřstavových phase-change pamětí

Intel ví, jak zvýšit kapacitu phase-change paměťové buňky

6. 2. 2008 | WIFT | diskuse(50)

Terabajt na čipu už brzy?

28. 1. 2008 | Martin Bartoň | diskuse(7)

Detaily o VIA „Isaiah“ oficiálně

25. 1. 2008 | WIFT | diskuse(32)

Zatímco u Intelu jsou těžce v klidu a u AMD přemýšlí, kde mají zvěsti o jejich možném odkoupení firmou IBM základ, u VIA nelení a chystají další procesor. Vy už asi víte, že jde o „konečně“ 64bi...

Matsushita bude dělat 32nm čipy s firmou Renesas

18. 1. 2008 | Martin Bartoň | diskuse(1)

CES 2008: Jaké budou konektory pro USB 3.0 alias SuperSpeed USB?

10. 1. 2008 | WIFT | diskuse(40)

O USB třetí generace jsme si naposledy povídali v souvislosti s loňským IDF, nyní se na CES ukazují konektory včetně popisu jednotlivých pinů. Kdo si myslel, že konektory současné a nové...