Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Úložiště

AMD validovala HBM od Samsungu, ten plánuje nasadit technologii Hynixu

19. 3. 2024 | no-X | diskuse(3)
Výrobci pamětí začali brát situaci s HBM velmi vážně, neboť se jim s boomem AI akcelerace otevřel obrovský trh. Samsung zaznamenal určité zdržení, ale na řešení má již recept: Zkopíruje postup Hynixu…

Všem výrobcům NAND Flash citelně rostou prodeje. S výjimkou Micronu

19. 3. 2024 | no-X | diskuse(5)
Zatímco se trh s SSD a dalšími úložišti na bázi NAND Flash zmátořil z postcovidového útlumu a výrobci vykazují nárůsty prodeje v řádu vysokých jednotek až desítek procent, Micronu se nadále nedaří…

HBM4 přinesou 16 vrstev, 64GB kapacitu a budou vyšší, než se očekávalo

14. 3. 2024 | no-X | diskuse(14)
Paměti HBM4 přinesou propustnost až 2 TB/s, možná i více, ale vypadá to, že na původně zvažované technologie pouzdření už se nasadit nestihnou, v důsledku čehož budou pouzdra vyšší…

První vlna produktů nabídne GDDR7 jen 16Gbit (2GB), nebinární dorazí až později

12. 3. 2024 | no-X | diskuse(36)
Jednou z hlavních výhod GDDR7 je, že lze počítat i s tzv. nebinárními kapacitami, jako například 3 GB na čip. Takové čipy se však (bohužel) na první generaci produktů neobjeví…

Huawei chystá magneto-elektrické disky, slibuje >10 PB v racku při <2 kW

11. 3. 2024 | no-X | diskuse(38)
Čínská společnost Huawei chce zhruba za rok dostat do prodeje úložiště nové generace, které bude (alespoň zprvu) zaměřené na servery…

Samsung i Hynix dodávají 12vrstvé HBM3E pro Nvidia H200, k vidění budou na GTC

11. 3. 2024 | no-X | diskuse(5)
17.-21. března se bude konat akce Nvidia GTC. K vidění bude mimo jiné akcelerátor Nvidia H200 osazený dvanáctivrstvými HBM3E od Samsungu…

Blafuje Micron? Jeho HBM3E prý (ještě) interním testováním Nvidie neprošly

7. 3. 2024 | no-X | diskuse(6)
Micron v únoru oznámil, že pro výrobu akcelerátorů Nvidia H200 (Hopper) zahájila sériovou výrobu HBM3E, což je nejvýkonnější verze poslední generace vrstvených pamětí. Jenže to může být trochu jinak…
 

JEDEC vydal standard GDDR7, první s pulzně-amplitudovou modulací

6. 3. 2024 | no-X | diskuse(12)
Po dva a čtvrt roce zmínek a zvěstí o GDDR7 je oficiálně publikován JEDEC standard, jinými slovy technologie GDDR7 je oficiálně na světě. Přinese rychlosti přesahující 30 Gb/s, využije PAM3…

Hynix: Máme vyprodáno na celý rok 2024, kdo chce HBM3, počká si do roku 2025

26. 2. 2024 | no-X | diskuse(19)
Hlad po AI akcelerátorech a výpočetních akcelerátorech v dohledné době neodezní. Z letošního roku ještě neutekly ani dva měsíce a Hynix již hlásí vyprodání celé letošní produkce HBM pamětí…
Hynix 1Gb DDR2 chip

Tři veteráni z Intelu putují do Hynixu

2. 1. 2024 | no-X | diskuse(11)
Korejský Hynix se rozhodl posílit vývoj na území Spojených států americký. Získal tři veterány z vývoje NAND technologií Intelu a svěřil jim do rukou vedoucí funkce v americké pobočce…

V-Cache lze využít jako RAMDisk s propustností 182 GB/s (ne že by to mělo smysl)

28. 11. 2023 | no-X | diskuse(17)
Procesory AMD vybavené V-cache jsou primárně (v desktopovém segmentu) určené pro herní nasazení. 64MB V-cache lze však využít i značně atypickým způsobem - jako rychlý RAMDisk…

Hynix nabírá GPU a CPU inženýry, chce sloučit logiku s pamětí

23. 11. 2023 | no-X | diskuse(5)
Z korejských médií přicházejí zprávy o zářné budoucnosti společnosti Hynix, která výrobcům procesorů a grafických čipů vyfoukne živobytí a zajistí si bezkonkurenční živobytí…

9,6GHz LPDDR5 se stávají realitou, chce s nimi uspět Hynix i Micron

27. 10. 2023 | no-X | diskuse(0)
V posledních letech se rychlé LPDDR paměti stávají mimo jiné klíčem ke zpřístupnění podstatně rychlejších integrovaných grafik. Velkým krokem vpřed, byť v rámci řady LPDDR5, budou „9,6GHz“ modely…

HBM4 přijdou s 2048bit rozhraním, představeny budou v roce 2025

18. 10. 2023 | no-X | diskuse(8)
Za dva roky dojde k představení pamětí HBM4. Alespoň tak si to zatím plánuje Samsung. Kromě vyšších taktů přinesou dvakrát širší rozhraní, takže lze spekulovat o minimálně 20Gb/s přenosové rychlosti…

Samsung odhalil LPCAMM moduly, slibuje 60% úsporu místa, má to však háčky

29. 9. 2023 | no-X | diskuse(30)
Paměťové moduly, které ušetří 60 % místa, nabídnou až o 50 % vyšší výkon a do notebooků dorazí v příštím roce. Kdo by je nechtěl? Jenže to má více než jeden háček, zkrátka případ pro guru Járu…