Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Úložiště

Nvidia Geforce Gtx 980 Stylized

Nvidia má 76% podíl na trhu samostatných grafických karet

21. 8. 2015 | David Ježek | diskuse(49)
Podíl Radeonů mezi prodanými grafickými kartami nadále pozvolna klesá. Nvidia tak ovládá již více než tři čtvrtiny trhu a je otázkou, jestli tohle změní koncem Q2 uvedené Radeony Fury.

Windows 10 mohou poškodit data na CompactFlash a SD kartách

20. 8. 2015 | no-X | diskuse(42)
Pokud používáte SD nebo CompactFlash paměťové karty jako médium pro přenos dat mezi dvěma systémy a alespoň jeden z nich používá Windows 10, zbystřete…
PR článek

Případová studie: Disková pole Western Digital v praktickém nasazení

18. 8. 2015 | Filip Marvan
Nároky na výkon a především kapacitu pevných disků neustále rostou. Data bývají velmi často to nejcennější, co naši klienti mají a naším úkolem je se o ně dobře postarat.

Samsung pustil do výroby 3D V-NAND čipy o 48 vrstvách

13. 8. 2015 | no-X | diskuse(9)
Téměř rok a čtvrt po zahájení výroby 32vrstvých paměťových čipů oznamuje Samsung, že se pustil do 48vrstvých. Znamená to vyšší kapacity, nižší spotřebu a příslib cenově dostupných 1-2TB SSD.
53 F

Tři rodiny NVMe SSD od firmy Toshiba

13. 8. 2015 | David Ježek | diskuse(0)
Ani Toshiba nezahálí a též ohlašuje SSD v podporou rozhraní NVM Express. Stejně jako Samsung nabízí rovnou tři nové řady.

Na QLC NAND flash se 4 bity v buňce použije Toshiba konzervativní výrobu

13. 8. 2015 | David Ježek | diskuse(18)
Právě probíhající Flash Memory Summit 2015 přinesl bližší detaily o firemní implementaci QLC NAND Flash v podání japonské Toshiby. Po SLC, MLC a TLC se tak blíží uvedení čipů s ještě menší...

Samsung představil tři typy SSD s NVMe a 3D V-NAND čipy

13. 8. 2015 | David Ježek | diskuse(3)
Nejen vysoké rychlosti, ale i vysoce paralelizovaný běh, kloubí se s protokolem NVM Express, který využívají tři nové rodiny SSD od Samsungu.
 

Toshiba uvedla třetí generaci až 4TB 12,0Gbit/s SAS SSD s 270k IOPS

5. 8. 2015 | David Ježek | diskuse(7)
Toshiba PX04S je třetí generací enterprise SAS SSD od japonského výrobce. Jde o současnou špičku s 12,0GBit/S SAS rozhraním, 19nm eMLC čipy a kapacitami až po 3,84 TB.

Seagate / Micron ohlašují 12,0Gbit/s SAS SSD 1200.2

5. 8. 2015 | David Ježek | diskuse(0)
Společná aliance dvou významných hráčů na poli úložišť vyústila nově v řadu SSD určených pro 12,0Gbit/s SAS rozhraní. Přivítejte až 4TB SSD s rychlostí až 1,8 GB/s.

Samsung zavře třetinu linek na výrobu pamětí, přednost dostane Apple

5. 8. 2015 | no-X | diskuse(1)
V reakci na nadprodukci standardních DRAM pamětí a s vidinou obří zakázky od Applu na výrobu komponent pro iPhone 6S zavírá Samsung velkou část výrobních linek a stabilizuje prodejní ceny…

Toshiba má 48vrstvý 3D TLC NAND flash čip s kapacitou 256Gbit

4. 8. 2015 | David Ježek | diskuse(11)
Ani japonská Toshiba se nevěnuje pouze zmenšování nanometrů, ale i zvyšování počtu vrstev v pouzdrech NAND flash čipů. Nejnovější počin má výbornou kapacitu, tvořenou 48 vrstvami.
3 Dxpoint 002

Silicon Motion nabídne řadiče pro SSD s 3D XPoint čipy

3. 8. 2015 | David Ježek | diskuse(5)
Velmi krátce poté, co Intel a Mciron představily následníka technologie NAND flash, hovoří výrobci SSD řadičů o produktech pro 3D XPoint. Silicon Motion mezi prvními.
Intel Micron 3 Dxpoint

Konec NAND Flash? Intel a Micron představují přelomovou technologii 3D XPoint!

30. 7. 2015 | David Ježek | diskuse(33)
Intel a ten Micron, který by rádi koupili Číňané, představují zbrusu novou technologii nevolatilních pamětí, která by mohla zamést s těmi zpropadenými NAND flash čipy.

SanDisk chystá 16TB SSD s vrstvenými NAND flash čipy

29. 7. 2015 | David Ježek | diskuse(9)
Zatímco běžná spotřebitelská SSD se počítají spíše na stovky GB, SanDisk již nyní chystá 16000GB SSD pro datová centra.

Podniková SSD na bázi TLC čipů? U Samsungu s kapacitou až 4 TB

23. 7. 2015 | David Ježek | diskuse(18)
Samsung uvádí na trh dvě řady SSD pro malé a střední podniky, která se vyznačují vysokými kapacitami až 3,84 TB a také použitím levných MLC a TLC čipů.