Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

AMD

Drby o RDNA 3 jsou v poslední době v kurzu a jedním takovým jsou zprávy o využití VLIW. Původem informace sice rozhodně není nějaká smyšlenka, přesto ji zatím není moudré považovat za hotovou věc.
AMD během rozhovorů po Computexu, poskytla upřesňující a opravné informace. Mimo jiné ujasnila zmatky kolem 170W údaje - procesor se 170W TDP existovat bude, nešlo však o ten na Computexu…
Od Vánoc 2021 se proslýchalo, že čipset X670 bude tvořen dvěma kusy křemíku. Nyní to můžeme považovat za definitivně potvrzené, navíc z více stran nezávisle…
Na úvodním snímku vidíte odvíčkovaný Raphael / AM5 Zen 4 / Ryzen 7000. Protože rozměry pouzdra zůstávají stejné jako u současné generace, lze snadno spočítat rozměry čipletů…
Zvěsti o 170W TDP nadcházející generace Ryzenů byly chybnou interpretací správných dat ze strany leakerů. „170W model“ se nechystá, TDP bude 125wattové…
Herní bundle AMD ohlášený k příležitosti vydání Radeonů RX 6x50 XT bude zahrnovat tituly Saints Row a Sniper Elite 5…
Ačkoli během podzimu půjde na trh nová generace základních desek a procesorů pro socket AM5, nepůjde o náhradu socketu AM4. Ten bude pokračovat dál…
 
Koncem letošního roku obohatí AMD nabídku mobilních procesorů pro nižší cenovou relaci. Nepůjde o očekávaný 12nm Monet s jádry Zen 3, ale o 6nm Mendocino se Zen 2…
AMD na Computexu ústy Lisy Su a Davida McAfee ohlásila podzimní vydání Ryzen 7000 / Zen 4 a platformy se socketem AM5. Su jako obvykle připojila i krátkou ukázku…
OpenCL logo velké
Optimalizace ovladačů, které přinesly i desítky procent grafického výkonu pod DirectX11, jsou pouze začátek. Během několika měsíců podstoupí revitalizační kúru i ovladače OpenGL a OpenCL…
Podle aktuálních informací by čipletová Infinity Cache (MCD RDNA 3) měla být schopna dosahovat fyzické propustnosti 4 TB/s. Podíváme se, o kolik by to vylepšilo efektivní datovou propustnost Radeonů…
Na uvedení platformy se socketem AM5 se chystají tři čipsety. Desky s nejvyšším (X670E) budou muset vždy podporovat PCIe 5.0, kterým budou procesory vybavené v podobě 24 (+4) linek.
Desktopový Zen 4, který očekáváme v samém závěru letošního léta, by mohl dosahovat taktů až 5,4 GHz v kombinaci s 20-25% nárůstem IPC. Prakticky jisté je, že top model této generace přinese 170W TDP…
Vyšší takty v kombinaci s nižším počtem stream-procesorů nejsou jediná změna, která se oproti původně uváděným specifikacím Navi 31 udála…
Podle informací z továrny, která má na starost pouzdření 5nm APU Phoenix, je křemíkové jádro vybaveno rozhraním pro osazení V-cache. Zatím ale není potvrzeno, zda Phoenix s V-cache skutečně vznikne…