Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

HBM3

Grafické karty GeForce postavené na architektuře Blackwell pravděpodobně využijí čistě monolitický koncept. 1-2 nejvyšší čipletové modely, které má Nvidia v laboratořích, tam nejspíš zůstanou…
Úsloví „když se dva perou, třetí se směje“ evidentně neplatí vždy. Zatímco se Hynix a Samsung perou od zákazníky jejich HBM3 pamětí, Micron se nesměje. Jeho HBM paměti nikdo nechce…
Samsung připravil pro AMD nabídku „na klíč“: Pro akcelerátory Instinct MI300X dodá HBM3 paměti a vlastními kapacitami zajistí pouzdření čipů, na něž kapacity TSMC nestačí…
HBM jsou dlouhodobě pro výrobce pamětí nejlukrativnějším produktem a s rostoucími cenami HBM3 se tato skutečnost pouze umocňuje. Zdá se však, že Micron z tohoto trhu téměř vypadne…
CEO Nvidia Jen-Hsun Huang během svého vystoupení na Siggraph ohlásil novou verzi Grace Hopper Superchip, která namísto HBM3 nasadí rychlejší HBM3e…
AMD již ohlásila Instinct MI300A s CPU+GPU jádry a Instinct MI300X čistě s GPU jádry. V tichosti však chystá ještě třetí model, Instinct MI300C. Ten paradoxně nejspíš neobsahuje žádná GPU jádra…
Zhruba o začátku roku 2022 rychle klesala poptávka po pamětech, zejména těch dražších. Po téměř roce a půl se situace pro výrobce pamětí začíná lepšit, důvody však nejsou zcela jasné…
 
Příští rok chce Samsung uvést paměti HBM3P. Jeden takový čip bude dosahovat vyšší datové propustnosti než 7 původních HBM a téměř takové, jako 4 HBM2…
Společnost Hynix zahájila dodávky vzorků prvních 24GB HBM3 čipů složených z dvanácti vrstev DRAM, které jsou doposud kapacitně největšími HBM3 vůbec…
Nvidia se pochlubila novou verzí akcelerátoru Hopper, která vznikla na míru pro Chat-GPT. Zajímavá je teoreticky až 2× vyšší energetickou efektivitou a nezvyklou kapacitou paměti, 2× 94 GB HBM3…
Zatímco výrobci čipů jsou poněkud nesví z poklesu zakázek, výrobci pamětí si naopak mnou ruce a mají o zakázky postaráno. Nestíhají totiž vyrábět HBM3, nejnovější generaci superrychlých pamětí…
AMD na CES ukázala největší čip, jaký kdy připravila a vůbec největší čip poháněný x86 jádry, jaký kdy vznikl. Instinct MI300 tvoří 13 základních čipletů vyrobených 5nm a 6nm procesy a 128 GB HBM3…
CDNA 3 vypadá na odvážný posun ve struktuře SoC. Tři vrstvy složené z různých výrobních procesů budou konfigurovatelné jak co do počtu samostatně funkčních bloků, tak co do výbavy samotných čipletů
Říká se, že CEO Nvidie Jen-Hsun Huang je tak trochu megaloman. Na to může mít každý vlastní názor, faktem však zůstává, že Nvidia za včerejší den vydala 34 tiskových zpráv…
JEDEC oficiálně vydal tiskovou zprávu, ve které informuje o dokončení standardu HBM3 a přínosu této nové generace pamětí…