Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Samsung

Samsung i Hynix dodávají 12vrstvé HBM3E pro Nvidia H200, k vidění budou na GTC

11. 3. 2024 | no-X | diskuse(5)
17.-21. března se bude konat akce Nvidia GTC. K vidění bude mimo jiné akcelerátor Nvidia H200 osazený dvanáctivrstvými HBM3E od Samsungu…

Samsung přejmenoval druhou generaci 3nm procesu na 2nm

7. 3. 2024 | no-X | diskuse(7)
Z přejmenovávání polovodičových procesů se pomalu stává tradice. Tentokrát k ní přispívá Samsung, který se rozhodl, že chce mít 2nm proces v nabídce již letos…

Samsung zavede BPS již na 2nm procesu, výrobu chce zahájit již příští rok

1. 3. 2024 | no-X | diskuse(3)
Samsungu se již několik let nedaří oslovit tolik zákazníků nových procesů, kolik by si představoval. Zájem o své procesy chce zvýšit vylepšeným 2nm procesem s dřívější dostupností…

Intel láká výrobce ARM čipů, ARM zatím ohlásila optimalizace pro Samsung

22. 2. 2024 | no-X | diskuse(25)
Šéf Intel Foundry Services krátce před akcí Direct Connect oznámil, že chce společnost nalákat výrobce ARM čipů na své americké továrny. ARM mezitím potvrdila optimalizace pro GAA procesy Samsungu…

Intel se vrací na pozici největšího výrobce hardwaru

24. 1. 2024 | no-X | diskuse(29)
Není to však tím, že by rostl, to pouze Samsung propadl více než Intel. Rok 2023 totiž nebyl z hlediska výrobců pamětí příliš příznivý, a tak většině firem, která se jimi zabývá, citelně klesl obrat.

Samsung zvládl zmenšit MicroLED na obývákové rozměry, otázkou je dostupnost

22. 1. 2024 | no-X | diskuse(63)
Samsungu se podařilo pokročit s technologiemi jako QD-OLED i MicroLED. Zvlášť druhá je potenciálním svatým grálem zobrazování, protože kombinuje silné stránky jiných technologií bez zásadních slabin…

Exynos 2400 s RDNA3 GPU je 2× rychlejší než původní Exynos 2200

19. 1. 2024 | no-X | diskuse(56)
Samsungu se podařilo podstatně zvýšit grafický výkon svých procesorů, mezigeneračně na dvojnásobek. Ať už to může znít jakkoli paradoxně, dosáhl toho s použitím RDNA 3 od AMD…
 

Samsung v polovodičové výrobě eliminuje lidský faktor do roku 2030

8. 1. 2024 | no-X | diskuse(55)
Pokud se Samsungu podaří uskutečnit své plány, budou za pár let působit snímky jako tento značně retro. Společnost se totiž rozhodla pro plnou automatizaci, tedy náhradu lidí roboty…

AMD objednala výrobu Zen 5c u Samsungu

21. 11. 2023 | no-X | diskuse(15)
Čiplety s kompaktními jádry Zen 5c byly dosud zmiňovány výlučně v kontextu 3nm výroby TSMC. Nakonec to bude trochu jinak, přinejmenším část zakázek má podle nových informací dostat také Samsung…

GlobalFoundries: 12FDX proces máme stále v roadmapě. DIIT: To už přes 7 let.

14. 11. 2023 | no-X | diskuse(12)
Počítá AMD se 7nm procesem GlobalFoundries? Nebo se 4nm procesem od Samsungu? Co vlastně prozradily úniky-neúniky od inženýrů z AMD?

Samsung a Qualcomm se přidávají k podpoře AMD FSR

9. 11. 2023 | no-X | diskuse(29)
Technologie FidelityFX Super Resolution se výhledově dočká širší podpory v segmentu ARM SoC. Společnosti Samsung a Qualcomm mají zájem vytvořit protiváhu k Nvidia DLSS…

Samsung odhalil LPCAMM moduly, slibuje 60% úsporu místa, má to však háčky

29. 9. 2023 | no-X | diskuse(30)
Paměťové moduly, které ušetří 60 % místa, nabídnou až o 50 % vyšší výkon a do notebooků dorazí v příštím roce. Kdo by je nechtěl? Jenže to má více než jeden háček, zkrátka případ pro guru Járu…

Samsung chystá Cache DRAM, se kterou chce získat Intel

13. 9. 2023 | no-X | diskuse(12)
Samsung zjišťuje, že se nechal přeběhnout od TSMC v technologiích pouzdření. Připravil proto rozsáhlé investice, jejichž součástí je technologie Cache DRAM, na níž chce ulovit Intel…

Také Nvidia již objednává HBM3 u Samsungu, dodávky od Hynixu zdaleka nestačí

12. 9. 2023 | no-X | diskuse(8)
Úsloví „když se dva perou, třetí se směje“ evidentně neplatí vždy. Zatímco se Hynix a Samsung perou od zákazníky jejich HBM3 pamětí, Micron se nesměje. Jeho HBM paměti nikdo nechce…

AMD objednala HBM3 i pouzdření pro Instinct MI300X u Samsungu

24. 8. 2023 | no-X | diskuse(5)
Samsung připravil pro AMD nabídku „na klíč“: Pro akcelerátory Instinct MI300X dodá HBM3 paměti a vlastními kapacitami zajistí pouzdření čipů, na něž kapacity TSMC nestačí…