Paměťové moduly, které ušetří 60 % místa, nabídnou až o 50 % vyšší výkon a do notebooků dorazí v příštím roce. Kdo by je nechtěl? Jenže to má více než jeden háček, zkrátka případ pro guru Járu…
Samsung zjišťuje, že se nechal přeběhnout od TSMC v technologiích pouzdření. Připravil proto rozsáhlé investice, jejichž součástí je technologie Cache DRAM, na níž chce ulovit Intel…
Úsloví „když se dva perou, třetí se směje“ evidentně neplatí vždy. Zatímco se Hynix a Samsung perou od zákazníky jejich HBM3 pamětí, Micron se nesměje. Jeho HBM paměti nikdo nechce…
Samsung připravil pro AMD nabídku „na klíč“: Pro akcelerátory Instinct MI300X dodá HBM3 paměti a vlastními kapacitami zajistí pouzdření čipů, na něž kapacity TSMC nestačí…
Před dvěma lety vydané mobilní procesory (SoC) řady Tensor až doposud vyráběl Google u Samsungu. Tuto spolupráci ale ukončí a přejde na 3nm proces TSMC…
Po zklamání z parametrů 2nm procesů přichází logická otázka: Kdy dorazí něco citelně lepšího než 3nm? Odpověď není příliš optimistická: Zhruba za pět let…
Po prohlášení Samsungu, že 2nm výrobu zvládne dříve než TSMC, přicházejí i parametry procesu. Oproti 3nm výrobě jde však pouze o optimalizaci, citelně menší posun než u 2nm procesu TSMC…
Sériová výroba na 2nm procesu společnosti TSMC se pravděpodobně rozběhne v roce 2025 a prvním zákazníkem bude Apple. Právě pro něj a Nvidii vyrobí TSMC první zkušební čipy…
Již v roce 2021 se mluvilo o tom, že AMD uvažuje o využití 4nm výrobních kapacit Samsungu. Jak dopadly první varianty procesu, je dobře známo, takže není divu, proč AMD vyčkávala…
Samsung se k příležitosti zveřejnění finančních výsledků (které ke chlubení nebyly) pochlubil stavem 3nm GAA procesu. Optimistická slova ale příliš nekorespondují s reálnými kroky…
V roce 2019 oznámil Samsung, že si licencoval mobilní RDNA architekturu od AMD pro použití v budoucích SoC. Nyní oznámil prodloužení spolupráce a další generace produktů s RDNA…