Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

SoC

Intelu se zřejmě vyplatilo zaměření na čínský trh a výrazné slevy Atomů cílené na tamní výrobce. Ve druhém kvartálu letošního roku totiž na poli tabletů předehnal většinu konkurentů…
Intel nepolevuje ve snaze vstoupit na čínský trh a naopak pracuje na dalším kroku své strategie - partnerství s výrobcem mobilních SoC, který by byl ochotný do svých produktů zasadit x86 jádra Atomu.
První procesory Broadwell přijdou na trh 14 dní před koncem roku - k tomuto datu již ale budou obsoletní (EOL). Intel oznámil, že poslední objednávky přijme v září, kvartál před uvedením.
SoFIA, levnější Atom pro smartphony s integrovaným 3G, se pomalu blíží vydání, a tak se Intel trochu rozpovídal o pozadí jejího vývoje i segmentu, který chce se její pomocí pokrýt…
Nejen Broadwell nestihne nástup na trh podle plánu, komplikace se 14nm procesem se velmi pravděpodobně dotknou i obou řad Atomů, které na něm jsou či budou vyráběné.
Strategické spojení sil v přípravách na 14nm výrobu, na kterém se firmy Samsung s GlobalFoundries dohodly počátkem roku, se vyplatilo. Apple již oběma zadal objednávky na výrobu příští generace SoC.
Může se zdát, že na diskuse o (ne)úspěchu produktu, který je venku teprve měsíc a který je před nástupcem na trh třeba protlačit skrze OEM partnery, je trochu brzo. Přesto jsou tu indicie, které...
 
Při vydání nové generace úsporných APU vyšlo najevo, že 25W model, o kterém hovořily prakticky všechny roadmapy, vlastně neexistuje. Co se s ním stalo a proč jej AMD oficiálně nevydala?
beema_mullins_01.jpg
Dnešním dnem vydává AMD třetí generaci ultramobilních x86 kompatibilních APU. Díky spotřebě v rozmezí 2,8 až 15 wattů najdou Beema a Mullins uplatnění hlavně v tabletech a ultratenkých noteboocích.
Zatímco Intel dělá vše proto, aby prorazil do levných tabletů čínských výrobců, AMD vyslala světu opačnou zprávu - o tento trh nemá zájem a ani se o něj nebude pokoušet. Ani není divu…
AMD ústy Lisy Su potvrdila uvedení nové generace (ultra)mobilních x86 SoC podle plánu: V minulém kvartálu dostali čipy do rukou výrobci, v tomto kvartálu se dostanou do rukou zákazníků…
Intel zřejmě chystá prorazit v low-endovém segmentu ultramobilního trhu stůj co stůj. Po posílení pozice Atomu u čínských výrobců představil plány s hybridním čipem SoFIA, SoC, který integruje i 3G…
Snahy o zvýšení konkurenceschopnosti přiměly Intel přepracovat strategii na poli ultramobilních čipů, tedy především SoC řady Atom. Jedním z klíčových prvků je snížení cen na úroveň nejlevnějších...
Nástupce generace BayTrail je oficiálně potvrzený, přesto se Intel zatím pochlubil pouze několika dílčími informacemi. Zdá se, že následující řada x86 SoC posílí především integrovanou grafiku.
Krom architektury Pascal, pamětí HBM, rozhraní NVLink a duální grafiky GeForce GTX Titan Z se Nvidia na GDC pochlubila i s plány na poli mobilních SoC řady Tegra. Šestou generaci pojmenovala Erista.