TSMC se potýká s historicky nejvyšším vytížením CoWoS linek, AMD má pro výrobu rezervováno nejvíce těchto linek v historii a Nvidia si stěžuje na jejich nedostatečné kapacity…
CEO AMD Lisa Su včera v pondělí o 14. hodině dorazila na Tchaj-wan. Čeká ji nabitý program, který zahrnuje přednášku na univerzitě, návštěvy továren, jednání s partnery a další body…
Apple se s TSMC dohodl, že s ohledem na výtěžnost bude na počátku 3nm výroby platit pouze za dobré čipy. Další vlivy (zejména skladové zásoby) pak mohou přispět k posunu vydání 3nm produktů pro PC…
Před dvěma lety vydané mobilní procesory (SoC) řady Tensor až doposud vyráběl Google u Samsungu. Tuto spolupráci ale ukončí a přejde na 3nm proces TSMC…
Po zklamání z parametrů 2nm procesů přichází logická otázka: Kdy dorazí něco citelně lepšího než 3nm? Odpověď není příliš optimistická: Zhruba za pět let…
Sériová výroba na 2nm procesu společnosti TSMC se pravděpodobně rozběhne v roce 2025 a prvním zákazníkem bude Apple. Právě pro něj a Nvidii vyrobí TSMC první zkušební čipy…
Z důvodu klesající poptávky museli výrobci čipů snižovat ceny. Očekává se skončení tohoto trendu, v příštím roce půjde opět cena za wafer nahoru, což se promítne i do koncových cen…
Stagnující propustnost pamětí řeší výrobci většími cache, tedy SRAM. Jenže nové procesy přestaly SRAM zmenšovat a jsou dražší. 1 MB SRAM na 3nm procesu je o polovinu dražší než 1 MB SRAM na 5 nm.
Přestože výroba na 3nm procesu od počátku letošního roku formálně běží, potýká se se dvěma problémy, které trochu připomínají situaci s EUV variantou 7nm procesu…
3nm proces TSMC je podobně významnou generací, jakou byla 7nm a 5nm. Přestože se dlouho mluvilo o tom, že jedním z prvních odběratelů bude Intel, zdá se čím dál pravděpodobnější, že ne.
TSMC nabídne 3nm výrobu v pěti základních příchutích. Vypadá to, že TSMC uvažuje o nastavení příznivější ceny, aby motivovala zákazníky jako AMD, Nvidii a Intel k objednávkám…